一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114173493A(43)申请公布日2022.03.11(21)申请号202111413289.6D06M15/63(2006.01)(22)申请日2021.11.25C09J133/08(2006.01)C09J11/04(2006.01)(71)申请人广德宝达精密电路有限公司C08G75/20(2016.01)地址242200安徽省宣城市广德经济开发区(72)发明人沈剑祥陈云峰董涛周萌(74)专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)34160代理人李浩宇(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K1/03(2006.01)H05K1/05(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，属于印刷电路板技术领域，强化玻纤布通过浸渍液高温浸渍后，使其中溶解的聚合物渗透到无碱玻纤布中，有效增加玻纤布的抗弯折和抗冲击强度，通过胶黏剂与基板其他功能层热压贴合后，增加了基板的强度和整体性，钻盲孔时不易出现裂纹，在印刷电路板上加工有盲孔后，由于多层印刷电路板的各层贴合紧密，增加盲孔处的抗拉强度，盲孔处多次焊接和拆卸电子元器件后也不易崩裂，降低更换印刷电路板的概率，有利于降低维护成本。CN114173493ACN114173493A权利要求书1/1页1.一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将羧酸盐催化剂和助剂加去离子水搅拌25‑30min，加入N‑甲基吡咯烷酮继续搅拌并升温至60‑70℃后加入九水合硫化钠，脱水反应后降温至40‑50℃并加入混合液，在190‑200℃的条件下反应3‑4h，冷却、过滤后获得聚合物滤饼；将聚合物滤饼水洗、干燥后用N‑甲基吡咯烷酮溶解获得浸渍液；将无碱玻纤布加入浸渍液中，在170‑180℃和330Pa的条件下浸渍7‑9min，除去N‑甲基吡咯烷酮、干燥，获得强化玻纤布；步骤二：将胶黏剂点涂到强化玻纤布中各束纤维交织处，将涂好胶黏剂的强化玻纤布与内层胶片贴合，在240‑250℃的条件下热压1.2‑1.5s；在强化玻纤布上依次涂布若干层混合胶黏剂和铜箔，最后用混合胶黏剂热压贴合外层胶片得到基板；步骤三：将基板通过后续步骤制备盲孔压接多层印刷电路板。2.根据权利要求1所述的一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，步骤一中脱水反应条件为：在160‑180℃脱水20‑30min；混合液包括N‑甲基吡咯烷酮和4,4'‑二氯二苯砜，N‑甲基吡咯烷酮和4,4'‑二氯二苯砜用量的质量比为4:1。3.根据权利要求1所述的一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，步骤一中助剂为醋酸锂、苯甲酸锂和氢氧化锂中的任意一种。4.根据权利要求1所述的一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，步骤二中胶黏剂通过如下步骤制备：将乳化剂溶液、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸乙酯在1500‑2000r/min的条件下搅拌25‑30min，加入过硫酸铵在1200‑1500r/min的条件下搅拌15min，在65℃的条件下反应30min，升温至80‑85℃后反应45‑60min，得到混合乳液；向混合乳液中加入黏度调节剂，搅拌5‑10min得到胶黏剂。5.根据权利要求4所述的一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，黏度调节剂为聚丙烯酸钠。6.根据权利要求1所述的一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，步骤二中铜箔的层数为n，n≥2。7.根据权利要求1所述的一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，步骤二中混合胶黏剂通过如下步骤制备：将Co和Ni按照0.5‑1g:9g的用量比混合，烧结、磨成合金细粉，将合金细粉和胶黏剂按照1.5‑2g：9‑11.5mL的用量比进行混合，得到混合胶黏剂。8.根据权利要求1所述的一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，步骤三中后续步骤包括钻盲孔、沉铜、图形转移、电镀、退膜、蚀刻和绿油工艺。2CN114173493A说明书1/6页一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法技术领域[0001]本发明属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法。背景技术[0002]印刷电路板又叫印制电路板，是电子元器件电气连接的载体。按照电路板层数可以分成单面板、双面板、四层板、六层板和其他多层电路板。[0003]单层电路板上的电子元器件安装在同一侧，但无法设置过多电子元器件，多层电路板可以在不同层内独立布线，所以布线密度更高，