多层印制电路板的盲孔制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102686050A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102686050A(43)申请公布日2012.09.19(21)申请号201210180519.3(22)申请日2012.06.04(71)申请人广东成德电路股份有限公司地址528300广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组(72)发明人吴子坚陈良(74)专利代理机构佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙)44293代理人熊强强(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书22页页附图附图11页(54)发明名称多层印制电路板的盲孔制作方法(57)摘要本发明涉及一种是能实现局部层间导通结构的多层印制电路板的盲孔制作方法，A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。本发明设计合理，制盲孔速度快，准确，自动化程度高，由于是多层印制电路板压合后钻孔，板体层间的变形小，节能环保。CN102685ACN102686050A权利要求书1/1页1.一种多层印制电路板的盲孔制作方法，其特征在于：A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。2CN102686050A说明书1/2页多层印制电路板的盲孔制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种多层印制电路板，特别涉及一种是能实现局部层间导通结构的多层印制电路板的盲孔制作方法。背景技术[0002]现有多层印制电路板如果需要在某些板层之间形成导通，则必须对多层印制电路板进行盲孔制作，目前制盲孔有激光和机械两种方法，激光钻孔受孔径影响使用范围受限，当孔的直径大于0.2mm时，激光钻孔无法实现。而目前机械式钻孔则是先钻孔，再压合，由于先压合的印制电路板受高温高压影响，产生了微变形，而后继续压合，变形更严重。压合次数越多，所消耗能量越多。发明内容[0003]因此，本发明的目的在于提供一种先压合再钻盲孔、钻孔准确、完全自动化钻盲孔的多层印制电路板的盲孔制作方法。[0004]本发明的目的是这样实现的。[0005]一种多层印制电路板的盲孔制作方法，A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。[0006]本发明设计合理，制盲孔速度快，准确，自动化程度高，由于是多层印制电路板压合后钻孔，板体层间的变形小，节能环保。附图说明[0007]图1为本实施的原理图。具体实施方式[0008]下面结合附图对本发明作进一步详述。[0009]实施例，见图1，1、2、3、4、5、6、7、8分别表示内层印制电路板，9为通孔，10为盲孔，11为盲孔，12为盲孔，13、14、15为内层导电信号引导线，16、17分别表示外层印制电路板。[0010]下面以十层印制电路板为例说明制作盲孔10、11、12的方法，A将需要压合的十层印制电路板的内层图形制备好；B将内层印制电路板3、5、6对应盲孔位置作导电处理，并用引导线引至板边待接。意思就是如果内层印制电路板3、5、6表面是铜层，则只要在板边连接上导线即可，如果内层印制电路板3、5、6对应盲孔位置不是导电层，则需要将盲孔对应位置的内层印制电路板做导电处理，能后对应用引导线13、14、15把导电信号接至板边。3CN102686050A说明书2/2页C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板3、5、6对应的引导线13、14、15分别与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与相