一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115767959A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211516944.5(22)申请日2022.11.30(71)申请人沪士电子股份有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号(72)发明人吴晋秦仪(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224专利代理师马进(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法，包括：在若干子板上钻出位置对应的子板通孔，并在子板通孔处进行电镀，然后蚀刻，得到带孔子板；在半固化片上钻出与子板通孔一一对应的通孔，得到外半固化片和内半固化片；在带孔子板的压接面贴合外半固化片；将各带孔子板依次叠放，在外半固化片的表面放置铜箔，在各带孔子板间放置内半固化片，压合，得到母板；在母板上钻孔、电镀、蚀刻，然后将铜箔对应子板通孔的位置钻开，经表面处理，得到双面压接盲孔印制电路板。本发明将传统工艺中的盲孔变为了通孔，不存在盲孔隐藏药水而污染盲孔的问题，且无需手动撕除铜皮，从而保留大面积的铜箔供连接器接地使用，实现更好的信号屏蔽效果。CN115767959ACN115767959A权利要求书1/1页1.一种双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：在若干子板上钻出位置对应的子板通孔，并在子板通孔处进行电镀，然后蚀刻，得到带孔子板；在半固化片上钻出与子板通孔一一对应的通孔，得到外半固化片和内半固化片；在带孔子板的压接面贴合外半固化片；将各带孔子板依次叠放，在外半固化片的表面放置铜箔，在各带孔子板间放置内半固化片，压合，得到母板；在母板上钻孔、电镀、蚀刻，然后将铜箔对应子板通孔的位置钻开，经表面处理，得到双面压接盲孔印制电路板。2.根据权利要求1所述的双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，所述子板的数量至少为2块。3.根据权利要求1所述的双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，在子板上蚀刻时，将非压接面刻蚀干净，在压接面形成压接面焊盘。4.根据权利要求3所述的双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，所述外半固化片上通孔的直径大于压接面焊盘的外径。5.根据权利要求1所述的双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，所述内半固化片上通孔的直径大于子板通孔的直径。6.根据权利要求1所述的双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，各带孔子板间放置的内半固化片的数量至少为1片。7.根据权利要求1所述的双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，在母板上钻的孔为母板通孔，在母板通孔处进行电镀，然后蚀刻出通孔焊盘和表层线路。8.根据权利要求3所述的双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，采用背钻的方式将铜箔对应子板通孔的位置钻开，露出子板通孔和压接面焊盘。9.根据权利要求1所述的双面压接盲孔印制电路板的制作方法，其特征在于，所述表面处理包括OSP、化学锡、化学镍金中的至少一种。10.一种采用权利要求1‑9任一项所述方法制作的双面压接盲孔印制电路板。2CN115767959A说明书1/4页一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法。背景技术[0002]随着科技的发展，通信产业对信号的传输能力要求越来越高，受限于机箱的尺寸，PCB板的尺寸无法增加，合理规划PCB的布线增加更多的走线以及连接器已成为一种趋势。[0003]传统的PCB板只能在单面实现插件，相同面积的板子连接器的数量较少，需要多块PCB板配合才能实现更高的数据传输，成本较高，且厚度较大，不满足终端的尺寸要求。通过在同一块PCB板上实现两面插件的工艺可极大增加连接器的数量，节省成本的同时，又提升了产品的信号传输能力，实现更高的集成度。[0004]现有的双面压接盲孔板做法，需要表面贴上一层铜皮，进行盲孔的保护，成品时再进行撕除。但是随着产品要求的通盲间距越来越小时，传统的撕铜皮方法已经无法满足保护盲孔的作用，盲孔受到药水污染，电性能以及可靠性降低，造成高额报废，因此必须要对传统的工艺进行升级改进。发明内容[0005]本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法，将传统工艺中的盲孔变为了通孔，不存在盲孔隐藏药水而污染盲孔的问题，且无需手动撕除铜皮，从而保留大面积的铜箔供连接器接地使用，实现更好的信号屏蔽效果。[0006]本发明提供了如下的技术方案：第一方面，提供一种双面压接盲孔印制电路板的制作方法，包括：在若干子板上钻出