一种PCB上双面压接盲孔的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110798993A(43)申请公布日2020.02.14(21)申请号201911106227.3(22)申请日2019.11.13(71)申请人生益电子股份有限公司地址523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人王小平纪成光陈长平焦其正刘潭武陈正清(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人孟金喆(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种PCB上双面压接盲孔的制作方法(57)摘要本发明公开了一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上开设通孔，通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径；对通孔进行孔壁金属化；继续电镀加厚通孔的孔壁金属层，直至通孔的剩余孔径小于设计孔径；在两张子板中间叠合半固化片后压合成母板，通孔于母板的两表面形成盲孔；选取直径与设计孔径相等的钻刀，将盲孔钻成压接盲孔。本发明在子板初加工时通孔孔径大于压接孔的设计孔径，将通孔的孔壁金属层加厚至其内径小于压接孔的设计孔径，形成足够厚度的金属层，为二次钻孔的误差留有余量，再通过二次钻孔去除孔内的流胶，获得干净且孔径符合要求的压接盲孔，保证二次钻孔后孔壁金属层完整无缺口。CN110798993ACN110798993A权利要求书1/1页1.一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，其特征在于，包括：在子板上开设通孔，所述通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径；对所述通孔进行孔壁金属化；继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径；在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板，所述通孔于所述母板的两表面形成盲孔；选取直径与所述设计孔径相等的钻刀，将所述盲孔钻成压接盲孔。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述通孔进行孔壁金属化之后，以及继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之前，还包括：在所述子板表面覆盖抗镀薄膜，所述抗镀薄膜对应于所述通孔的孔口处开窗，开窗半径小于所述通孔的半径。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之后，还包括：褪去所述抗镀薄膜。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述通孔进行孔壁金属化之后，以及继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之前，还包括：根据所述通孔与内层线路图形的导通关系，对所述通孔进行背钻。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板之前，还包括：采用绝缘材料填塞所述通孔。6.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，对所述通孔进行孔壁金属化之前，还包括：在所述子板上开设需要金属化的其他孔；相应的，在所述子板表面覆盖抗镀薄膜时，所述抗镀薄膜覆盖所述其他孔的孔口。7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板之后，还包括：制作所述母板的外层线路图形；相应的，将所述盲孔钻成压接盲孔之后，还包括：对所述母板进行表面处理。8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径，包括：所述通孔的孔径比压接盲孔的设计孔径至少大4mil。9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径，包括：所述通孔的孔壁金属层的厚度大于2mil。10.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，开窗半径小于所述通孔的半径，包括：开窗孔径比所述通孔的孔径至少小2mil。2CN110798993A说明书1/4页一种PCB上双面压接盲孔的制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板的制造技术，尤其涉及一种PCB上双面压接盲孔的制作方法。背景技术[0002]随着高密度集成电路技术的发展，电子产品变得更轻、更薄、更小，功能高度密集。在PCB设计上为了提升布线密度，采用N+N结构双面压接设计，解决了压接孔的布线密度问题。现有技术采用低流动度的粘结片将制作了压接孔的两张子板压合，为的是避免粘结片流胶堵塞压接孔，影响元器件贴装的导通效果，但是PCB的两面均需要表面贴装和高温回流焊，其中使用的低流动度粘结片无法满足高温下的可靠性要求；且现有技术在PCB的外层采用铜箔覆盖，保护盲孔在母板制作时不被污染，但是铜箔在PCB制作中容易破损导致盲孔污染报废等问题。此发明技术能有效解决以上问题。发明内容[0003]本发明的目的在于提出一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，能够使制作了压接孔的两张子板可靠结合，且压接孔内没有流胶堵塞和药水污染。[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案：[0