盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103687308103687308A(43)申请公布日2014.03.26(21)申请号201210341886.7(22)申请日2012.09.14(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号方正大厦5层申请人重庆方正高密电子有限公司珠海方正印刷电路板发展有限公司方正信息产业控股有限公司(72)发明人易胜陈正清(74)专利代理机构北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204代理人王达佐(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图3页附图3页(54)发明名称盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法(57)摘要本发明提供了一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，包括：对各子板的次外层覆盖保护膜，保护膜具有镂空区域和保留区域，保留区域覆盖各个子板上用于制作盲孔的通孔处于次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将各个子板压合得到多层印刷电路板的母板。本发明还提供了一种盲孔压接多层印刷电路板，其母板采用上述方法制作而成。本发明提高了印刷电路板制作质量。CN103687308ACN103687ACN103687308A权利要求书1/1页1.一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：对子板的次外层覆盖保护膜，所述保护膜具有镂空区域和保留区域，所述保留区域覆盖所述子板上用于制作盲孔的通孔处于次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将所述子板压合得到多层印刷电路板的母板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用聚酰亚胺膜或聚四氟乙烯膜作为所述保护膜。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述保护膜由PI层、粘结层和离型纸三层组成，所述粘结层居中。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对子板的次外层覆盖保护膜包括：撕掉所述离型纸，将所述粘结层紧贴所述子板的次外层。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：预先对所述保护膜制作镂空，使得所述保护膜的所述保留区域与所述通孔对应的焊盘处于所述子板的次外层的一侧相对应。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半固化片的融化粘度为300-900poise。7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，在覆盖所述保护膜之前，还包括：在所述子板上分别制作所述通孔，对所述通孔沉积金属并加厚到设定厚度，并对所述子板的次外层转移图形。8.一种盲孔压接多层印刷电路板，包含压接生成的盲孔，其特征在于，所述盲孔由子板与半固化片压合时形成；所述盲孔处于所述多层印刷电路板次外层的一侧，覆盖有保护膜。9.根据权利要求8所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述保护膜比所述盲孔的外围宽3mil之上。10.根据权利要求8或9所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述保护膜为聚酰亚胺膜或聚四氟乙烯膜。2CN103687308A说明书1/3页盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法。背景技术[0002]盲孔压接结构PCB降低了压接孔的信号损失，改善了高频信号完整性。其中盲孔位于多层PCB的外层表面，用来在PCB表面插接元器件。[0003]相关技术的盲孔压接多层PCB的加工过程如下：[0004]首先如图1所示，设置两块子板1和2，子板1和2均为多层PCB，分别对两块子板1和2进行层压；[0005]然后如图2所示，分别在两块子板1和2上加工通孔11和12；[0006]接着，分别对子板上的通孔11和12沉积金属并加厚至规格要求，并对子板1和2的次外层13和23进行图形转移；[0007]最后如图3所示，对两子板1和2采用半固化片3进行压合形成母板，而子板上的通孔11和21对接构成母板的盲孔。[0008]在对两子板1和2进行压合的过程中，如果半固化片3采用普通粘度的半固化片，则会由于压合流胶的缘故，导致盲孔溢胶，如果盲孔溢胶太深，则会导致后续盲孔插接时，PIN针压接不牢而脱落，压接接触不良等缺陷。[0009]为了避免盲孔溢胶，相关技术采用低流胶或不流胶(例如熔化粘度为6000-30000poise)的半固化片进行压合。然而发明人发现，因低流胶或不流胶半固化片的黏度很高，流动度很低，所以在子板次外层的图形上，由于线路厚度的缘故，经常会在线路的空隙间存在填胶不足，从而导致PCB分层、爆板，造成报废。发明人观察发现，当铜厚大于等于2OZ时，低流胶或不流胶半固化片压合填胶就很容易产生填胶不足的现象。发明内容[0010]本发明旨在提供一种盲孔压接多层PCB及其制作方法