多层板盲孔标记层别对位结构及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114189979A(43)申请公布日2022.03.15(21)申请号202111475876.8(22)申请日2021.12.06(71)申请人深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司地址518000广东省深圳市坪山新区坑梓秀新社区新村工业区牛昇路3号(72)发明人黄栋黄庆韦存辉(74)专利代理机构深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)44632代理人霍如肖(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称多层板盲孔标记层别对位结构及方法(57)摘要本发明提供的多层板盲孔标记层别对位结构及方法，多层板盲孔标记层别对位结构包括多层FPC、设于内层FPC上的第一层别对位机构以及设于其他层上与所述第一层别对位机构对位的第二层别对位机构。本发明提供的错层板盲孔标记层别对位机构，通过内层FPC设置第一层别对位机构，其他层设置与之相对位的第二层别对位机构，设备对各层FPC进行加工时，透过第二层别对位机构扫描到第一层别对位机构，基于第一层别对位机构同一基准点进行加工，避免各层FPC加工出现的偏差问题。CN114189979ACN114189979A权利要求书1/1页1.一种多层板盲孔标记层别对位结构，其特征在于，包括：多层FPC、设于内层FPC上的第一层别对位机构以及设于其他层上与所述第一层别对位机构对位的第二层别对位机构。2.如权利要求1所述的多层板盲孔标记层别对位结构，其特征在于，所述第一层别对位机构为设于内层FPC上的标记盲孔，所述第二层别对位机构为设于其他层FPC上的透光孔。3.如权利要求1所述的多层板盲孔标记层别对位结构，其特征在于，所述第一层别对位机构为设于内层FPC上的标记盲孔，所述第二层别对位机构为设于其他层FPC上的透光层。4.如权利要求3所述的多层板盲孔标记层别对位结构，其特征在于，所述透光层为PI层。5.如权利要求3所述的多层板盲孔标记层别对位结构，其特征在于，所述标记盲孔设于所述内层FPC的四角位置处，所述透光层与所述标记盲孔位置相对应。6.如权利要求3所述的多层板盲孔标记层别对位结构，其特征在于，所述标记盲孔为直径范围为1.0mm‑2.0mm的圆形盲孔。7.如权利要求3所述的多层板盲孔标记层别对位结构，其特征在于，所述标记盲孔的直径值小于所述透光层宽度值或直径值。8.一种多层板盲孔标记层别对位方法，其特征在于，包括以下步骤：在内层FPC上设置第一层别对位机构；在其他层FPC上设置与所述第一层别对位机构相对位的第二层别对位机构；将内层FPC和其他层FPC层叠设置成多层板；透过其他层的第二层别对位机构观察第一层别对位机构；根据观察情况，获取多层板的层叠对位情况。2CN114189979A说明书1/4页多层板盲孔标记层别对位结构及方法技术领域[0001]本发明涉及多层软性电路板技术领域，特别涉及多层板盲孔标记层别对位结构及方法。背景技术[0002]软性电路板简称FPC，多层板各层叠合时因为加工过程出现各自加工基准点不同导致存在精度公差，多层FPC结合起来累计存在的公差差异导致存在偏位情况。发明内容[0003]本发明实施例提供多层板盲孔标记层别对位结构及方法，以解决多层FPC各层加工基准点不同导致加工偏差的技术问题。[0004]第一方面，本发明提供了一种多层板盲孔标记层别对位结构，包括多层FPC、设于内层FPC上的第一层别对位机构以及设于其他层上与所述第一层别对位机构对位的第二层别对位机构。[0005]一些实施例中，所述第一层别对位机构为设于内层FPC上的标记盲孔，所述第二层别对位机构为设于其他层FPC上的透光孔。[0006]一些实施例中，所述第一层别对位机构为设于内层FPC上的标记盲孔，所述第二层别对位机构为设于其他层FPC上的透光层。[0007]一些实施例中，所述透光层为PI（Polymide聚酰亚胺）层。[0008]一些实施例中，所述标记盲孔设于所述内层FPC的四角位置处，所述透光层与所述标记盲孔位置相对应。[0009]一些实施例中，所述标记盲孔为直径范围为1.0mm‑2.0mm的圆形盲孔。[0010]一些实施例中，所述标记盲孔的直径值小于所述透光层宽度值或直径值。[0011]第二方面，本发明提供一种多层板盲孔标记层别对位方法，包括以下步骤：在内层FPC上设置第一层别对位机构；在其他层FPC上设置与所述第一层别对位机构相对位的第二层别对位机构；将内层FPC和其他层FPC层叠设置成多层板；透过其他层的第二层别对位机构观察第一层别对位机构；根据观察情况，获取多层板的层叠对位情况。[0012]本发明提供的技术方案带来的有益效果包括：本发明提供的错层板盲孔标记层别对