盲孔加工方法及FPC多层板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113543526A(43)申请公布日2021.10.22(21)申请号202110648788.7(22)申请日2021.06.10(71)申请人景旺电子科技（龙川）有限公司地址517300广东省河源市龙川县大坪山(72)发明人宋志刚(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414代理人赵智博(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图6页(54)发明名称盲孔加工方法及FPC多层板(57)摘要本申请适用于柔性线路板技术领域，提出一种盲孔加工方法，包括：提供FPC多层板，其包括外层板体、内层板体和介质层，介质层包括覆盖在内层板体上的覆盖膜和设于覆盖膜上的胶层；FPC多层板具有预设盲孔区域；依据预设盲孔区域的直径，在预设盲孔区域的中部设定中心区域；用第一设定量的激光，对中心区域进行开窗，并使中心区域内的部分介质层发生碳化并汽化；用第二设定量的激光，对预设盲孔区域进行开窗；清除预设盲孔区域内的介质层，获得贯穿外层板体、胶层和覆盖膜的盲孔。本申请同时提出一种FPC多层板。上述盲孔加工方法及FPC多层板可解决因CVL热熔物导致产品不良的问题。CN113543526ACN113543526A权利要求书1/2页1.一种盲孔加工方法，其特征在于，包括：提供FPC多层板，所述FPC多层板包括外层板体、内层板体和设于所述外层板体和所述内层板体之间的介质层，所述介质层包括覆盖在所述内层板体上的覆盖膜和设于所述覆盖膜上的胶层；所述FPC多层板具有预设盲孔区域；依据所述预设盲孔区域的直径，在所述预设盲孔区域的中部设定中心区域，所述中心区域的直径小于所述预设盲孔区域的直径；用第一设定量的激光，对所述中心区域进行开窗，并使所述中心区域内的部分介质层发生碳化并汽化；用第二设定量的激光，对所述预设盲孔区域进行开窗；清除所述预设盲孔区域内的介质层，获得贯穿所述外层板体、所述胶层和所述覆盖膜的盲孔。2.如权利要求1所述的盲孔加工方法，其特征在于：所述中心区域的开窗孔径为所述预设盲孔区域的直径的50％‑65％。3.如权利要求1所述的盲孔加工方法，其特征在于：在依据预设盲孔区域的直径，在所述预设盲孔区域的中部设定中心区域的步骤中，同时在所述预设盲孔区域中设定n个半成型小孔区域，n个半成型小孔区域的直径依次增大，n为大于等于1的整数；在对中心区域进行开窗后，所述盲孔加工方法还包括：依次对n个半成型小孔区域进行开窗。4.如权利要求3所述的盲孔加工方法，其特征在于：以同心圆轨迹的激光加工方式对所述中心区域、所述半成型小孔区域和所述预设盲孔区域进行开窗；多次开窗步骤中的激光路径同心且间隔设置。5.如权利要求1所述的盲孔加工方法，其特征在于：所述第一设定量的钻孔孔径等于所述中心区域的直径，钻孔功率为1.6‑2.0W，频率为40‑60kHz，速度为300‑380mm/s，光斑大小为15‑18μm。6.如权利要求1所述的盲孔加工方法，其特征在于：所述第二设定量的钻孔孔径等于所述预设盲孔区域的直径，钻孔功率设定为2.2‑2.6W，频率为40‑60kHz，速度为300‑380mm/s，光斑大小为18‑20μm。7.如权利要求1‑6中任一项所述的盲孔加工方法，其特征在于：清除所述预设盲孔区域内的介质层，包括：依据所述介质层的厚度，利用至少两次激光加工步骤来清除所述预设盲孔区域内的介质层。8.如权利要求7所述的盲孔加工方法，其特征在于：利用至少两次激光加工步骤，来清除所述预设盲孔区域内的介质层，包括：用第三设定量的激光，以螺旋线轨迹的激光加工方式，清除所述预设盲孔区域内的部分介质层；用第四设定量的激光，以螺旋线轨迹的激光加工方式，清除所述预设盲孔区域内的剩余介质层。9.如权利要求8所述的盲孔加工方法，其特征在于：所述第三设定量的清胶孔径等于所述预设盲孔区域的孔径，频率为40‑60kHz，速度为300‑380mm/s，光斑大小为20‑30μm，螺旋2CN113543526A权利要求书2/2页内径为12‑16μm；所述第四设定量与所述第三设定量相同。10.一种FPC多层板，其特征在于，包括采用如权利要求1‑9中任一项所述的盲孔加工方法加工而成的盲孔。3CN113543526A说明书1/8页盲孔加工方法及FPC多层板技术领域[0001]本发明涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种盲孔加工方法及FPC多层板。背景技术[0002]目前，在制作含有覆盖膜(CVL)的FPC多层板时，需要在FPC多层板上加工盲孔。常规的盲孔加工方法为先利用激光开铜，去除盲孔区域中的铜盖，然后再清除盲孔区域的胶层和覆盖膜。其中