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一种多层板的跨层盲孔对位方法.pdf
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灵慧****89
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一种多层板的跨层盲孔对位方法.pdf
本发明公开了一种多层板的跨层盲孔对位方法，涉及PCB硬板制作工艺，针对现有技术中对位精度受干扰严重的问题提出本方案。根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，然后对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标；最后利用靶标进行对位。优点在于，最终形成高精度的跨层盲孔对位效果，无需考虑层偏问题以及没有其他干扰因素。
2023-06-27
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多层板盲孔标记层别对位结构及方法.pdf
本发明提供的多层板盲孔标记层别对位结构及方法，多层板盲孔标记层别对位结构包括多层FPC、设于内层FPC上的第一层别对位机构以及设于其他层上与所述第一层别对位机构对位的第二层别对位机构。本发明提供的错层板盲孔标记层别对位机构，通过内层FPC设置第一层别对位机构，其他层设置与之相对位的第二层别对位机构，设备对各层FPC进行加工时，透过第二层别对位机构扫描到第一层别对位机构，基于第一层别对位机构同一基准点进行加工，避免各层FPC加工出现的偏差问题。
2023-06-27
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HDI多层板镭射盲孔对位方法.pdf
本发明实施例公开了一种HDI多层板镭射盲孔对位方法，包括步骤：A、开料；B、内层线路；C、棕化；D、压合；E、x‑ray打靶；F、激光镭射；G、等离子；H、水平沉铜。本发明省略了机械钻孔加工镭射对位孔的步骤，简化流程、降低成本的同时也避免因机械钻孔本身的加工精度误差造成的镭射偏位，大幅度提高了多层板镭射盲孔的精度。
2023-06-27
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一种激光盲孔的对位方法.pdf
本发明提供了一种激光盲孔的对位方法，可以避免传统工艺中激光盲孔对位过程中将内层定位孔烧掉或烧变形的现象发生，同时可以提高对位精度，包括以下步骤：在内层板的上、下铜层上对应开设内层定位窗，内层定位窗是将内层板上的铜层去除后形成的孔；在内层板上层压外层板；在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔；以靶孔为基准，在外层板的上、下铜层上且位于内层定位窗的上方开设外层定位窗，外层定位窗的面积大于内层定位窗的面积；通过激光的方式分别将外层定位窗下的树脂层烧除，将内层定位窗露出；通过激光的方式将内层定位窗下的树脂层烧除，形成
2023-06-27
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一种高厚径比跨层盲孔制作方法.pdf
本发明公开了一种高厚径比跨层盲孔制作方法，包括如下步骤：第一步是压合后PCB板；第二步机械钻孔，控深度钻；第三步，退刀，清理孔内残渣；第四步，激光或镭射钻孔至目标层，第五步，激光或镭射精修，保证底部接触面积；第六步，沉铜电镀，形成导通层。本发明开发深度跨层盲孔，不仅可以提高效率，减少成本，而且提高了产品质量。
2023-06-27
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