一种多层板的跨层盲孔对位方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114845484A(43)申请公布日2022.08.02(21)申请号202210480008.7(22)申请日2022.05.05(71)申请人博敏电子股份有限公司地址514000广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号(72)发明人黄干宏李明张俊李建华李云萍陈世金黄李海冯冲(74)专利代理机构广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)44295专利代理师冼俊鹏(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图3页(54)发明名称一种多层板的跨层盲孔对位方法(57)摘要本发明公开了一种多层板的跨层盲孔对位方法，涉及PCB硬板制作工艺，针对现有技术中对位精度受干扰严重的问题提出本方案。根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，然后对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标；最后利用靶标进行对位。优点在于，最终形成高精度的跨层盲孔对位效果，无需考虑层偏问题以及没有其他干扰因素。CN114845484ACN114845484A权利要求书1/1页1.一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，然后对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标；最后利用靶标进行对位。2.根据权利要求1所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，介质烧蚀利用激光完成。3.根据权利要求1所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，所述的靶标是圆形铜焊盘。4.根据权利要求3所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，所述矩形区域大小为5*5mm，所述圆形铜焊盘直径为2mm。5.根据权利要求1所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，利用靶标给LDI对位使用。6.根据权利要求1所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，划分矩形区域的时候，将矩形区域中心定位于靶标中心上方预计的位置。2CN114845484A说明书1/2页一种多层板的跨层盲孔对位方法技术领域[0001]本发明涉及PCB硬板制作工艺，尤其涉及一种多层板的跨层盲孔对位方法。背景技术[0002]一般的非跨层盲孔如图1所示，仅从第一线路层延伸至第二线路层。[0003]而跨层盲孔如图2所示，从第一线路层根据设计需要延伸至第n线路层中。制作跨层盲孔前行业内常规的生产方式是先在第一线路层开大铜窗(Largewindow)进行对位，然后做盲孔。在做大铜窗时通常使用的对位方式有：1、压合后用X‑RAY冲出靶孔给LDI(直接成像曝光机)对位；2、压合后把靶标表层的铜皮铣掉，露出内靶给菲林对位。以上两种对位方式均有缺点：LDI对位的靶孔为X‑RAY冲靶，X‑RAY在冲靶时，会因层偏问题生成的靶标图像可能是椭圆形而非标准的圆形，冲靶时会自动进行补偿，冲出的靶孔精度会出现偏差；使用菲林对位曝光时，因各种不可控因素影响，曝光出来的图形易出现形变及孔位一致性偏差大，给品质带来隐患。[0004]因此业内需要一种提高对位精度的跨层盲孔制作方法。发明内容[0005]本发明目的在于提供一种多层板的跨层盲孔对位方法，以解决上述现有技术存在的问题。[0006]本发明所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，然后对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标；最后利用靶标进行对位。[0007]介质烧蚀利用激光完成。[0008]所述的靶标是圆形铜焊盘。[0009]所述矩形区域大小为5*5mm，所述圆形铜焊盘直径为2mm。[0010]利用靶标给LDI对位使用。[0011]划分矩形区域的时候，将矩形区域中心定位于靶标中心上方预计的位置。[0012]本发明所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其优点在于，避开了因X‑RAY冲靶时层偏补偿后的孔位精度误差及冲靶的质量因素，造成LDI曝光出来的图形与内层出现层偏异常的问题；也解决了菲林在曝光过程中出现的各种不可控因素，造成的图形形变及孔位一至性偏差大的异常问题。最终形成高精度的跨层盲孔对位效果，无需考虑层偏问题以及没有其他干扰因素。附图说明[0013]图1是非跨层盲孔的结构示意图。[0014]图2是多层板的跨层盲孔结构示意图。3CN114845484A说明书2/2页[0015]图3本发明中跨层盲孔