多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111741617A(43)申请公布日2020.10.02(21)申请号202010650118.4(22)申请日2020.07.08(71)申请人恩达电路（深圳）有限公司地址518000广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号(72)发明人陈荣贤梁少逸程有和陈启涛刘继民吴应飞倪德福叶镜初朱光辉张伟勋舒波宗(74)专利代理机构深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427代理人刘蕊(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺(57)摘要本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，采用下述方式控制阶梯盲槽：上方的芯板开盲槽，同时半固化片开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5‑1.5mm；压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板；把压合垫片放进盲槽内；将上下两个芯板与半固化片压合后，从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求；在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题；通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。CN111741617ACN111741617A权利要求书1/1页1.一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，采用下述方式控制阶梯盲槽：步骤11，上方的芯板(1)开盲槽(2)，同时半固化片(3)开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm；步骤12，压合垫片(4)上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔(5),并且进行压合叠板；步骤13，把压合垫片(4)放进盲槽(2)内；步骤14，将上下两个芯板(1)与半固化片压合后，从盲槽(2)中取出压合垫片(4),从而形成盲槽(2)。2.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板工艺，其特征在于，压合垫片(4)先钻2-3个孔，然后再用2.0mm的双刃锣刀开锣下来。3.根据权利要求2所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，压合垫片(4)的材料与板材一样的无铜材料，并且高度一样。4.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，采用下述方式进行压合控制，包括：步骤21，压合前排版，使用专门的夹具熔合与打铆钉,以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm；步骤22，在压合排版时，将压合垫片放进盲槽位；步骤23，正式压合前，要先抽真空3-5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压，这样可以使空气完全抽走，避免有压合空洞；步骤24，使用特别的压合参数：进炉温度150℃、压合温度210-250℃、压力1.5-3.0MPa、其中250℃，3.0MPa的条件要保持120min，总压合时间240min，这样的参数，使板厚均匀一致，流胶量不会偏大，流胶中间不会有空洞。5.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，采用下述方式进行线路控制，包括：线路制作，内层线路使用全自动湿膜涂布机、外层使用全自动贴膜机,内外层线路曝光采用全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机，曝光能量为：7-9格，显影点：40-60％，蚀刻再过自动光学检测，使用这些设备与参数生产，能有效控制线宽的公差+/-0.02mm，此方法有效控制线宽公差，从而确保产品信号的稳定性。2CN111741617A说明书1/4页多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺技术领域[0001]本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺。背景技术[0002]目前高频微波PCB的生产由“工艺+材料”决定。除材料本身的重要性，生产工艺对PCB成品的最终性能影响很大，高频微波板的性能要得到满足，需要通过特殊的工艺实现。多层阶梯高频微波天线板，用常规的工艺条件生产出来，盲槽底部容易有大量残胶，基材白点，线宽线距不达标，最终客户测试信号不稳定或有串扰等问题。发明内容[0003]本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，以解决至少一个上述技术问题。[0004]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，采用下述方式控制阶梯盲槽：[0005]步骤11，上方的芯板开盲槽，同时半固化片开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm；[0006]步骤12，压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、有效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板；[0007]步骤13，把压合垫片放进盲槽内；[0008]步骤14，