高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法.pdf

本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，包括：步骤1，电镀；步骤2，第一次压合；步骤3，制作填充材料；步骤4，盲孔成型：在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充：将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二次压合；步骤7，成型：采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。由于在第二次压合前，在盲孔中填充了而高温高压的填充材料，并在第二次压合后，将填充材料去除，因而，本发明中的方法可以实现高多层厚铜埋孔盲槽零公差控制。

2023-06-28

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多层盲埋孔导热厚铜板生产方法.pdf

本发明提供了一种多层盲埋孔导热厚铜板生产方法，包括：所述多层盲埋孔导热厚铜板在压合前，向导热材料中添加氧化铝、氧化镁、氮化物等导热填充物，板对位方式采用手动PINLAM系统，对位精度小于0.025mm；对位用的孔采用钻出以减少打靶导致的误差；正式压合前先抽真空3‑5分钟,真空度达到680mmhg后启动热压；每次压合完，用三次元测量其涨缩，根据其涨缩重新绘线路菲林及钻带，以确保钻孔与图形的对准度。本发明可利用生产FR4的厚铜多层板工艺来生产导热厚铜盲埋孔板，对一些工序的工艺参数进行优化，以达到客户要求，特

2023-06-27

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一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法.pdf

一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作第一层组L1至L7；制作第二层组L8至L14；分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔‑‑沉铜‑‑电镀‑‑铜加厚‑‑树脂塞孔‑‑砂带磨板‑‑内层线路‑‑内层酸蚀‑‑AOI;二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；减铜‑‑砂带磨板‑‑外层钻孔‑‑外层沉铜‑‑脉冲电镀‑‑树脂塞孔‑‑减铜‑‑砂带

2023-06-27

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一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法.pdf

本发明公开了一种多层非交叉盲埋孔电路板加工方法，包括提高盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度、在层压完成后，进行外层图形转移制作时，按照下述方法之一进行、层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。本发明的方法，可以显著缩短生产工时，提高生产效率；同时解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度,提升了产品质量。

2023-06-28

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多层电路板及其制造方法和制造系统以及其盲孔成形方法.pdf

本发明公开一种多层电路板的盲孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板及多层电路板制造系统。多层电路板的盲孔成形方法包含：准备步骤：准备多层芯板组，其包含多个芯板，各个芯板包含有第二标记单元，各个第二标记单元于纵向方向不相互重叠；扫描步骤：扫描多层芯板组，以取得各个第二标记单元的坐标；计算步骤：利用该些坐标计算出各个芯板的变形量；盲孔成形步骤：依据各个变形量及电路板盲孔位置信息，于多层芯板组形成至少一个盲孔，以使多层芯板组成为多层电路板。

2023-06-27

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