一种带镭射盲孔的铜基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109219235A(43)申请公布日2019.01.15(21)申请号201811413467.3(22)申请日2018.11.23(71)申请人开平依利安达电子第三有限公司地址529235广东省江门市开平水口镇寺前西路318号-05号(72)发明人张伟连(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人陈均钦(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/05(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种带镭射盲孔的铜基板(57)摘要本发明公开了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。本发明将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。CN109219235ACN109219235A权利要求书1/1页1.一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。2.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述导热层为高导热P片。3.根据权利要求2所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。4.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述铜基板的厚度为1mm。5.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述镭射盲孔为梯形盲孔。6.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：还包括设置于铜基板两侧用于镭射对位的曝光对位孔。7.根据权利要求6所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述曝光对位孔贯穿树脂板、导热层和铜基板。2CN109219235A说明书1/2页一种带镭射盲孔的铜基板技术领域[0001]本发明涉及PCB领域，特别是一种带镭射盲孔的铜基板。背景技术[0002]目前，盲孔是PCB板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。发明内容[0003]为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种带镭射盲孔的铜基板，在实际应用中在铜基板上设置镭射盲孔，为提高PCB板的导热性提供基础。[0004]本发明解决其问题所采用的技术方案是：[0005]第一方面，本发明提出了一种带镭射盲孔的铜基板，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；[0006]还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；[0007]还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。[0008]进一步，所述导热层为高导热P片。[0009]进一步，所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。[0010]进一步，所述铜基板的厚度为1mm。[0011]进一步，所述镭射盲孔为梯形盲孔。[0012]进一步，还包括设置于铜基板两侧用于镭射对位的曝光对位孔。[0013]进一步，所述曝光对位孔贯穿树脂板、导热层和铜基板。[0014]本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本发明采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案，本发明将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。附图说明[0015]下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。[0016]图1是本发明一个实施例的一种带镭射盲孔的铜基板的结构示意图。具体实施方式[0017]目前，盲孔是PCB板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。3CN109219235A说明书2/2页[0018]由于而铜基板由于具有良好的导热性和电气性能，因此采用铜质基材作为基板能提高产品的功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命，但是由于铜的硬度较低，采用复合基板使用的锣板方法很容易导致基板变形，因此需要一种通过镭射方式完成的铜基板上的盲孔。[0019]基于此，本发明采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案