具有埋入式铜块结构的电路板制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114615806A(43)申请公布日2022.06.10(21)申请号202011442817.6(22)申请日2020.12.08(71)申请人健鼎（无锡）电子有限公司地址214101江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号(72)发明人桂华荣徐国彰孙奇吕政明(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105专利代理师陈小雯(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图7页(54)发明名称具有埋入式铜块结构的电路板制造方法(57)摘要本发明公开一种具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其包括：准备步骤、盲捞步骤、铜块塞入步骤、及树脂填充步骤。准备步骤包含提供内层电路板。盲捞步骤包含对内层电路板实施盲捞作业，以使得内层电路板形成容置结构。铜块塞入步骤包含提供散热铜块且将散热铜块塞入容置结构中。散热铜块与容置结构之间形成填充间隙。树脂填充步骤包含将油墨树脂填充至填充间隙中，并且将油墨树脂进行固化，从而形成埋入式铜块结构。CN114615806ACN114615806A权利要求书1/2页1.一种具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其包括：准备步骤，其包含：提供内层电路板；盲捞步骤，其包含：对所述内层电路板实施盲捞作业，以使得所述内层电路板形成有容置结构；铜块塞入步骤，其包含：提供散热铜块，并且将所述散热铜块塞入所述容置结构中；其中，所述散热铜块的外侧壁与所述容置结构的内侧壁之间形成有填充间隙；以及树脂填充步骤，其包含：将油墨树脂填充至所述填充间隙中，并且将所述油墨树脂进行固化，从而形成所述埋入式铜块结构。2.如权利要求1所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述散热铜块的所述外侧壁与所述容置结构的所述内侧壁之间所形成的所述填充间隙是介于500微米至1000微米之间。3.如权利要求1所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述内层电路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面，所述内层电路板包含有多个内层基板，所述内层电路板是由多个所述内层基板通过内层压合作业所形成，多个所述内层基板的顶面定义为所述第一表面，并且多个所述内层基板的底面定义为所述第二表面。4.如权利要求3所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述容置结构是通过贯穿多个所述内层基板所形成，所述容置结构具有凹设于所述第一表面的第一凹槽及凹设于所述第二表面的第二凹槽；其中，所述第一凹槽在空间上连通于所述第二凹槽，并且所述第一凹槽的第一宽度是大于所述第二凹槽的第二宽度。5.如权利要求3所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述容置结构包含有凹设于所述第一表面的第一凹槽，所述第一凹槽贯穿多个所述内层基板的至少部分所述内层基板，所述第一凹槽为盲孔结构，并且所述第一凹槽经配置容置所述散热铜块。6.如权利要求1所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，在所述树脂填充步骤中，所述填充间隙中的空气是通过真空塞孔机被排除，并且所述油墨树脂是通过所述真空塞孔机被填充至所述填充间隙中。7.如权利要求1所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，在所述树脂填充步骤后，所述电路板制造方法进一步包括：平坦化步骤，其包含：对所述油墨树脂进行研磨、抛光、或刷磨，以使得位于所述填充间隙中的所述油墨树脂与所述内层电路板的所述第一表面或所述第二表面彼此齐平，从而形成平坦的平面。8.如权利要求7所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，在所述树脂填充步骤中，所述油墨树脂是填满于所述填充间隙、且部分地溢流至所述内层电路板的所述第一表面或所述第二表面上；其中，所述平坦化步骤是采用研磨机或刷磨机，对所述油墨树脂进行研磨或刷磨，以移除溢流至所述内层电路板的所述第一表面或所述第二表面上的油墨树脂。9.如权利要求1所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述散热铜块具有基部及自所述基部向外突出的至少两个凸肋；其中，所述基部的外侧壁与所述容置结构的内侧壁之间形成所述填充间隙，并且所述散热铜块的至少两个所述凸肋是朝向所述容置结构的所述内侧壁的方向凸出。10.如权利要求9所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述散热铜块2CN114615806A权利要求书2/2页的至少两个所述凸肋经配置抵顶于所述容置结构的所述内侧壁，以使得所述散热铜块能通过至少两个所述凸肋、而固定于所述容置结构中。3CN114615806A说明书1/7页具有埋入式铜块结构的电路板制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种电路板的制造方法，特别是涉及一种具有埋入式铜块结构的电路板制造方法。背景技术[0002]在印刷电路板的技术领域中，为了提升电路板的散热效果，可以在