芯片埋入式印刷电路板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102244018A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102244018A(43)申请公布日2011.11.16(21)申请号201010175984.9(22)申请日2010.05.14(71)申请人深南电路有限公司地址518057广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人谷新刘德波彭勤卫孔令文(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)H01L21/52(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称芯片埋入式印刷电路板的制造方法(57)摘要本发明适用于印刷电路板领域，提供了一种芯片埋入式印刷电路板的制造方法，首先在晶圆上形成0.3～0.5微米的第一金属电极(即金属焊盘)，然后在第一金属电极上电镀出60～100微米高度的第二金属电极(一般为铜电极)，接下来将芯片嵌入芯板的插孔内，通过芯片上的第二金属电极实现芯片与印刷电路板外层电路的电连接，而不需要通过激光加工盲孔并电镀盲孔形成导电中介来实现与印刷电路板外部电路的连接，因此本发明突破了激光加工盲孔和电镀盲孔加工能力的局限，可显著降低埋入式电路板的制造成本。CN10248ACCNN110224401802244024A权利要求书1/1页1.一种芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)设置一晶圆，于晶圆表面形成第一金属电极；(2)在第一金属电极表面贴一层感光干膜；(3)对感光干膜进行曝光、显影，露出第一金属电极；(4)采用电镀工艺在第一金属电极上形成第二金属电极；(5)褪去感光干膜，露出第二金属电极；(6)在第二金属电极表面印刷或者喷涂一树脂层；(7)磨平树脂层，露出第二金属电极的上表面；(8)将整个晶圆切割成多个芯片；(9)设置一芯板，将芯片插入芯板对应开设的插孔中；(10)填充插孔和芯片之间的间隙；(11)在芯板铜电极表面沉积一层镀铜层；(12)在镀铜层上制作电路图案。2.如权利要求1所述的芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤(1)中，第一金属电极由Ti、Cr、Ni、或TiW材料制成，第一金属电极的高度为0.3～0.5微米。3.如权利要求1所述的芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤(2)中，感光干膜的厚度为60～120微米。4.如权利要求1所述的芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤(4)中，第二金属电极为铜电极，第二金属电极的高度为60～100微米，低于或等于感光干膜的厚度，第二金属电极的直径大于或等于第一金属电极的直径。5.如权利要求1所述的芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤(5)中，采用脱膜液将感光干膜褪掉，脱膜液为1～3％质量百分浓度的NaOH溶液。6.如权利要求1所述的芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤(6)中，树脂层的厚度比第二金属电极的高度大5～10微米，树脂层为双马来酰亚胺-三嗪树脂和陶瓷粉的混合物，陶瓷粉为氧化铝、氮化铝或氮化硼。7.如权利要求1所述的芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤(9)中，插孔为盲孔；或者插孔为通孔，当插孔为通孔时，于芯板下表面粘贴有一胶带。8.如权利要求1所述的芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤(10)中，向插孔和芯片之间的间隙填充树脂。9.如权利要求8所述的芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于：当插孔为通孔时，热固化后去除胶带。10.如权利要求9所述的芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于：树脂固化后打磨，磨平树脂，露出芯片的第二金属电极。2CCNN110224401802244024A说明书1/4页芯片埋入式印刷电路板的制造方法技术领域[0001]本发明属于印刷电路板领域，尤其涉及一种芯片埋入式印刷电路板的制造方法。背景技术[0002]近年来，便携移动电子产品，如手机、笔记本电脑等，朝着高速化、多功能化和微型化方向加速发展，高频高速信号传输也要求电子元器件之间的互联距离越来越小。因此，传统的电子封装组装方式已经不能满足这些要求。将有源或无源器件埋入印刷线路板是一种有望解决这些问题的一种封装方式，该技术在近几年来引起广泛的研究开发。[0003]然而，目前研究主要集中在寻找技术方法将现有的用于表面贴装用的器件埋入印刷电路板中，现有的做法一般是在待埋入的印刷电路板的芯板上挖一个合适大小的凹槽，将芯片插入其中，然后将安装有芯片的芯板在靠近芯片一面覆盖缘树脂层叠板后真空热压，最后对准芯片表面的金属焊盘(即芯片的电极，电极厚度一般为0.3～0.5微米)激光钻盲孔，再通过电镀盲孔形成导电中介(如铜电极)以实现芯片与外层电路的电连接。[0004]该