组件埋入式电路板结构及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107919334A(43)申请公布日2018.04.17(21)申请号201610948199.X(22)申请日2016.11.02(30)优先权数据1051325112016.10.07TW(71)申请人南亚电路板股份有限公司地址中国台湾桃园市(72)发明人张腾宇(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003代理人冯志云王芝艳(51)Int.Cl.H01L23/367(2006.01)H01L23/373(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图21页(54)发明名称组件埋入式电路板结构及其制造方法(57)摘要本发明提供的组件埋入式电路板结构包含第一核心板具有第一侧和相对于第一侧的第二侧且具有开口，半导体组件设置于第一核心板的开口中，且半导体组件与第一核心板之间具有第一间隙，导热胶填满第一间隙，以及第一线路增层结构设置于第一侧上并覆盖第一核心板、半导体组件和导热胶，具有第一盲孔位于第一核心板上，且具有第一散热导线设置于第一盲孔中。本发明亦提供组件埋入式电路板结构的制造方法。CN107919334ACN107919334A权利要求书1/2页1.一种组件埋入式电路板结构，包括:一第一核心板，具有一第一侧和相对于该第一侧的一第二侧，且具有一开口；一半导体组件，设置于该第一核心板的该开口中，且该半导体组件与该第一核心板之间具有一第一间隙；一导热胶，填满该第一间隙；以及一第一线路增层结构，设置于该第一侧上并覆盖该第一核心板、该半导体组件和该导热胶，具有一第一盲孔位于该第一核心板上，且具有一第一散热导线设置于该第一盲孔中。2.如权利要求1所述的组件埋入式电路板结构，其中该第一核心板为金属材料。3.如权利要求1所述的组件埋入式电路板结构，其中该第一线路增层结构具有一第二盲孔位于该半导体组件上，且具有一电性连接结构设置于该第二盲孔中以电性连接至该半导体组件。4.如权利要求3所述的组件埋入式电路板结构，还包括:一第二线路增层结构，设置于该第二侧上并位于该第一核心板、该半导体组件和该导热胶下方，且具有一第三盲孔位于该第一核心板下方和一第四盲孔位于该半导体组件下方，该第二线路增层结构具有一第二散热导线设置于该第三盲孔中和一第三散热导线设置于该第四盲孔中。5.如权利要求4所述的组件埋入式电路板结构，还包括:一第一抗焊绝缘层和一第二抗焊绝缘层，分别设置于该第一线路增层结构上和该第二线路增层结构下方，该第一抗焊绝缘层具有一第一开孔暴露出该第一散热导线和一第二开孔暴露出该电性连接结构，该第二抗焊绝缘层具有一第三开孔暴露出该第二散热导线和一第四开孔暴露出该第三散热导线。6.如权利要求4所述的组件埋入式电路板结构，还包括一第一散热框和一第二散热框，分别设置于该第一线路增层结构的外侧和该第二线路增层结构的外侧。7.如权利要求3所述的组件埋入式电路板结构，还包括一第二核心板，其中该第一核心板、该半导体组件和该导热胶组成一单元设置于该第二核心板的一开口中，且该单元与该第二核心板之间具有一第二间隙。8.如权利要求7所述的组件埋入式电路板结构，其中该第二核心板为树脂材料。9.如权利要求7所述的组件埋入式电路板结构，其中该第一线路增层结构更覆盖该第二核心板并填满该第二间隙。10.如权利要求7所述的组件埋入式电路板结构，还包括:一第二线路增层结构，设置于该单元和该第二核心板下方，且具有一第三盲孔位于该第一核心板下方和一第四盲孔位于该半导体组件下方，且该第二线路增层结构具有一第二散热导线设置于该第三盲孔中和一第三散热导线设置于该第四盲孔中。11.如权利要求10所述的组件埋入式电路板结构，还包括:一第一抗焊绝缘层和一第二抗焊绝缘层，分别设置于该第一线路增层结构上和该第二线路增层结构下方，该第一抗焊绝缘层具有一第一开孔暴露出该第一散热导线和一第二开孔暴露出该电性连接结构，该第二抗焊绝缘层具有一第三开孔暴露出该第二散热导线和一第四开孔暴露出该第三散热导线。12.如权利要求10所述的组件埋入式电路板结构，还包括一散热框，设置于该第一线路2CN107919334A权利要求书2/2页增层结构、该第二核心板和该第二线路增层结构的外侧。13.如权利要求12所述的组件埋入式电路板结构，其中该散热框透过该第一线路增层结构的一线路层连接该第一核心板。14.如权利要求3所述的组件埋入式电路板结构，还包括一无核心板，该无核心板包括一介电层及一线路层设置于该介电层中，其中该第一核心板、该半导体组件和该导热胶组成一单元设置于该无核心板的一开口中，且该单元与该无核心板之间具有一第三间隙。15.如权利要求14所述的组件埋入式电路板结构，其中该第一线路增层结构更覆盖该无核心板并填满