一种激光盲孔的对位方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109348624A(43)申请公布日2019.02.15(21)申请号201811182966.6(22)申请日2018.10.11(71)申请人安捷利（番禺）电子实业有限公司地址511458广东省广州市南沙区望江二街4号（1201）A2房(72)发明人邓明招淑玲郭好永李荣王鲜明(74)专利代理机构苏州国诚专利代理有限公司32293代理人李思睿(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种激光盲孔的对位方法(57)摘要本发明提供了一种激光盲孔的对位方法，可以避免传统工艺中激光盲孔对位过程中将内层定位孔烧掉或烧变形的现象发生，同时可以提高对位精度，包括以下步骤：在内层板的上、下铜层上对应开设内层定位窗，内层定位窗是将内层板上的铜层去除后形成的孔；在内层板上层压外层板；在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔；以靶孔为基准，在外层板的上、下铜层上且位于内层定位窗的上方开设外层定位窗，外层定位窗的面积大于内层定位窗的面积；通过激光的方式分别将外层定位窗下的树脂层烧除，将内层定位窗露出；通过激光的方式将内层定位窗下的树脂层烧除，形成对位漏斗孔；以对位漏斗孔为基准，钻激光盲孔。CN109348624ACN109348624A权利要求书1/1页1.一种激光盲孔的对位方法，用于多层线路板的制作过程中，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在内层板的上、下铜层上对应开设内层定位窗，所述内层定位窗是将内层板上的铜层去除后形成的孔；步骤S2：在内层板上层压外层板；步骤S3：在压合外层板之后，在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔，所述靶孔为贯穿所述多层线路板的通孔；步骤S4：以所述靶孔为基准，在所述外层板的上、下铜层上且位于所述内层定位窗的上方开设外层定位窗，所述外层定位窗的面积大于内层定位窗面积；步骤S5：通过激光的方式分别将外层定位窗下的树脂层烧除，将所述内层定位窗露出；步骤S6：通过激光的方式将所述内层定位窗下的树脂层烧除，形成对位漏斗孔；步骤S7：以所述对位漏斗孔为基准，钻激光盲孔。2.根据权利要求1所述的一种激光盲孔的对位方法，其特征在于：在步骤S1中，所述内层定位窗的制作包括以下工艺：来料、压膜、曝光、显影、蚀刻。3.根据权利要求2所述的一种激光盲孔的对位方法，其特征在于：在步骤S2中，层压外层板包括以下工艺：棕化、叠板、层压，其中叠板工艺包括叠树脂层和铜层。4.根据权利要求3所述的一种激光盲孔的对位方法，其特征在于：在步骤S4中，所述外层定位窗的制作包括以下工艺：来料、压膜、曝光、显影、蚀刻。5.根据权利要求4所述的一种激光盲孔的对位方法，其特征在于：在步骤S5中，采用CO2镭射设备进行激光镭射，激光参数为能量2mj-4mj,枪数2枪-5枪。6.根据权利要求5所述的一种激光盲孔的对位方法，其特征在于：在步骤S6中，采用CO2镭射设备进行激光镭射，激光参数为能量1mj-3mj,枪数1枪-3枪。7.根据权利要求1所述的一种激光盲孔的对位方法，其特征在于：所述内层定位窗分别设置在所述内层板的上、下铜层的焊盘上，所述焊盘呈方形，所述内层定位窗和所述和外层定位窗分别呈圆形，下铜层上的内层定位窗的直径大于上铜层上的内层定位窗的直径，在步骤S6中，激光镭射的打孔方向为由上铜层上的内层定位窗向下铜层上的内层定位窗的方向。8.根据权利要求7所述的一种激光盲孔的对位方法，其特征在于：设定上铜层上的内层定位窗的直径为A，下铜层上的内层定位窗的直径为B，焊盘的边长直径为C，外层定位窗的直径为D，并按如下公式约束：2B<D<0.75C。9.根据权利要求8所述的一种激光盲孔的对位方法，其特征在于：所述上铜层上的内层定位窗的直径A的取值范围为0.8mm-1.5mm，下铜层上的内层定位窗的直径为B为0.8mm-1.5mm。10.根据权利要求8所述的一种激光盲孔的对位方法，其特征在于：下铜层上的内层定位窗的直径B与上铜层上的内层定位窗的直径A之差小于等于0.03mm。2CN109348624A说明书1/4页一种激光盲孔的对位方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种激光盲孔的对位方法。背景技术[0002]激光钻孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。激光打孔机，主要应用于印制线路板的内层与内层、外层与内层之间的连接，以高精激光打穿铜板及内层树脂，再经过镀铜，即完成线路连接。激光钻孔不仅效率高，而且精度高，在实际的电路板制作领域发挥着重要的作用。[0003]激光盲孔对位业界常用方法是在盲孔底部一层制作一个的圆形铜PAD，层压捞边后，用激光将PAD烧露出来，采