一种多层线路板及其制备工艺和应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114867195A(43)申请公布日2022.08.05(21)申请号202210677429.9H05K1/02(2006.01)(22)申请日2022.06.15H05K3/10(2006.01)H05K3/46(2006.01)(71)申请人深圳市纽菲斯新材料科技有限公司地址518105广东省深圳市光明区马田街道石家社区后底坑水库工业区8号301(72)发明人沈榆程何岳山杨柳刘飞许伟鸿王粮萍刘汉成练超李东伟(74)专利代理机构北京远智汇知识产权代理有限公司11659专利代理师徐浩(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K1/09(2006.01)H05K1/03(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图2页(54)发明名称一种多层线路板及其制备工艺和应用(57)摘要本发明提供一种多层线路板及其制备工艺和应用。所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层；所述多层线路板中包括通孔/盲孔，所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层和芯层；所述通孔/盲孔中填充有导电浆料A；所述第一多层复合层由至少3层复合层组成；所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层。本发明中通过干法工艺代替传统湿法工艺制备电路层，制备得到的多层线路板具有较好的导电性、可焊性和平整性。CN114867195ACN114867195A权利要求书1/2页1.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层；所述多层线路板中包括通孔/盲孔，所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层和芯层；所述通孔/盲孔中填充有导电浆料A；所述第一多层复合层由至少3层复合层组成；所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层。2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述线路层嵌入在绝缘树脂层远离芯层的一侧；优选地，所述线路层远离芯层的一侧与绝缘树脂层远离芯层的一侧持平；优选地，所述芯层和第二金属层之间设置有至少1层复合层；优选地，所述多层线路板中复合层的层数为5～50层。3.根据权利要求1或2所述的多层线路板，其特征在于，所述芯层选自陶瓷基板、BT树脂基板、聚酯基板或聚酰亚胺基板中的任意一种；优选地，所述芯层的热膨胀系数＜40ppm·K‑1；优选地，所述芯层的厚度为10～1000μm；优选地，所述芯层的介电损耗为0.003～0.1。4.根据权利要求1‑3任一项所述的多层线路板，其特征在于，所述绝缘树脂层的热膨胀系数＜40ppm·K‑1；优选地，所述绝缘树脂层的厚度为10～100μm；优选地，所述绝缘树脂层的介电损耗为0.003～0.1。5.根据权利要求1‑4任一项所述的多层线路板，其特征在于，所述线路层由导电浆料B制备得到；优选地，所述导电浆料A和导电浆料B各自独立地选自含银导电浆料、含银导电浆料或含金导电浆料中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述第一金属层和第二金属层的厚度各自独立地选自0.5～5μm。6.一种如权利要求1‑5任一项所述的多层线路板的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括如下步骤：(1)将一个绝缘树脂层压合在芯层的任一侧，通过激光加工，在绝缘树脂层远离芯层的一侧形成通孔/盲孔和凹槽；(2)在步骤(1)得到的通孔/盲孔和凹槽中分别填充导电浆料A和导电浆料B，低温烧结，形成填充有导电浆料A的通孔/盲孔和一层复合层；(3)将另一个绝缘胶膜层压合在步骤(2)得到的复合层远离芯层的一侧，通过激光加工，在该绝缘树脂层远离芯层的一侧形成通孔/盲孔和凹槽，并向通孔/盲孔和凹槽中分别填充导电浆料A和导电浆料B，低温烧结，形成填充有导电浆料A的通孔/盲孔和复合层；(4)重复步骤(3)，得到填充有导电浆料A的通孔/盲孔和第一多层复合层；(5)在第一多层复合层远离芯层的一侧形成第一金属层；在芯层远离第一多层复合层的一侧形成第二金属层，得到所述多层线路板。7.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述压合的温度为100～1502CN114867195A权利要求书2/2页℃；优选地，步骤(1)所述压合的压力为0.1～10MPa；优选地，步骤(2)所述填充导电浆料后还包括后处理的步骤；优选地，所述后处理的方法为：通过磨刷工艺去除绝缘树脂层表面多余的导电浆料A和导电浆料B；优选地，步骤(2)所述低温烧结的温度为120～150℃；优选地，步骤(2)所述低温烧结的时间为30～60min。8.根据权利要求6或7所述的制备工艺，其特征在于，步骤(3)中所述压合的温度为100～150℃；优选地，步骤(3)所述压合的压力为0.1～10MPa；优选地，步骤(3