一种迷你LED线路板及其制备工艺.pdf
鸿朗****ka
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一种迷你LED线路板及其制备工艺.pdf
本发明涉及印刷电路板的制备技术领域,尤其涉及一种迷你LED线路板及其制备工艺。这种迷你LED线路板依次包括基板层、导热绝缘层以及电路层,所述基板层选用铝板,所述导热绝缘层按照质量份,包括50‑65份硅酸钠、8‑10份氢氧化钠、90‑100份聚二甲基硅氧烷、15‑25份氧化锌、95‑105份单官能团环氧缩水甘油醚、15‑18份甲苯、10‑15份硅烷偶联剂、50‑70份碱溶性壁材。本发明中,通过氧化锌和硅铝酸盐共同构筑导热网络,两种导热微粒之间相互补充,可以更好地减少导热分子之间的间隙,能够有效提高LED线路
一种基于溅射工艺的LED显示线路板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种基于溅射工艺的LED显示线路板及其制备方法。一种基于溅射工艺的LED显示线路板制备方法,包括以下步骤:a)制备多层板,多层板设置有至少一绝缘表面;b)在绝缘表面设置遮挡膜,遮挡膜设置有图形化的镂空;c)对遮挡膜进行溅射工艺,在遮挡膜表面和镂空内沉积得到导电层;d)去除遮挡膜和遮挡膜表面的导电层,留下镂空内的导电层形成线路层。本发明中,该线路层中的线路线宽和间隙最小可达到1um,满足小间距LED显示屏中MicroLED技术和miniLED技术的应用要求。
一种LED发光贴及其制备工艺.pdf
本发明涉及发光贴领域,特别涉及一种LED发光贴,包括底层、LED发光组件和发光贴,发光贴固定设置在底层的顶部,LED发光组件固定在发光贴的底面,底层的底部设有魔术贴,魔术贴的表面为绒面或者勾面,通过LED发光组件发光,光源照射到发光贴上,再进一步通过发光贴进行均光及扩光作用,不需要外界提供光源就能够进行反光,通过与不同材质的底层缝合,外加底层的魔术贴,能够与多种主体产品进行灵活性的组装,让原本没有带灯的产品,可以添加一道彩色;便于与产品主体进行灵活性粘贴使用,发光贴的使用范围非常广泛,可用于外套、鞋帽、箱
一种多层线路板及其制备工艺和应用.pdf
本发明提供一种多层线路板及其制备工艺和应用。所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层;所述多层线路板中包括通孔/盲孔,所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔/盲孔贯穿第一多层复合层和芯层;所述通孔/盲孔中填充有导电浆料A;所述第一多层复合层由至少3层复合层组成;所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层。本发明中通过干法工艺代替传统湿法工艺制备电路层,制备得到的多层线路板具有较好的导电性、可焊性和平整性。
一种三色LED铝基线路板及其制造工艺.pdf
本发明涉及一种三色LED铝基线路板及其制造工艺,尤其涉及电气原件组件制造技术领域,包括根据拼版完成的线路板图像裁切铝基板并对铝基板进行磨边;将磨边完成的所述铝基板置于检测机构进行表面检测;在经表面检测完成的所述铝基板上开设定位孔、预留孔以及过板孔;将钻孔完成的所述铝基板在溶液池中进行沉铜处理;将线路板图像经自动曝光机照射在所述铝基板上并进行清洗;将照射完成的所述铝基板在电镀槽中进行镀锡并进行再次清洗;生成铝基线路板大版并送入AOI扫描设备进行扫描检测,提高了对生产铝基线路板过程的重要节点的控制精度,从而提