一种HDI电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115003034A(43)申请公布日2022.09.02(21)申请号202210740283.8(22)申请日2022.06.27(71)申请人昆山镭崴光电科技有限公司地址215332江苏省苏州市昆山市花桥镇利胜路69号1号厂房(72)发明人胡建宏(74)专利代理机构宁波久日专利代理事务所(普通合伙)33299专利代理师陈超(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称一种HDI电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法(57)摘要本发明涉及一种HDI电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法，包括选择覆铜料板开料，料板主要由上盖板和垫板组成，对其进行整理清洁，对于板边毛边太大，须用沙纸打磨平整或用刀片刮除；刮伤见底材或压合不良，必须挑出，此外，按照客户的要求对料板进行切割，并且检查料板的正面和反面，以确保料板的正反面是否有残缺，同时准备激光钻孔设备，对其进行调试，输入需要加工的各项参数。CN115003034ACN115003034A权利要求书1/1页1.一种HDI电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：选择覆铜料板开料，料板主要由上盖板和垫板组成，对其进行整理清洁，对于板边毛边太大，须用沙纸打磨平整或用刀片刮除；刮伤见底材或压合不良，必须挑出，此外，按照客户的要求对料板进行切割，并且检查料板的正面和反面，以确保料板的正反面是否有残缺，同时准备激光钻孔设备，对其进行调试，输入需要加工的各项参数；S2：将裁切好的料板贴铝片，贴铝片之前须检查铝片有无皱折,铝片的尺寸是否与板子的尺寸大小一致,铝板尺寸小于基板时禁止使用，同时清理板面的异物和粉屑，铝板冲定位孔时两面以垫板加固防止孔口BURR过大导致铝板不平整，铝板拿取时以对角拿取，严禁单手拿板；S3：对料板贴胶带，完成后检查胶带的粘性是否牢固，贴完胶带后用胶捶轻敲PIN钉，使PIN钉突出板面的高度在0.5‑1mm之间，防止因为PIN钉过低造成脱PIN移位；S4：对贴胶带后的料板进行激光钻孔，由激光钻孔形成内层盲孔、埋孔、ENC1孔、ENC2孔、PRJ孔、ADDR孔、IN孔、OUT孔、FAULT孔、CC孔、PWR孔和AUX孔，先撕下下方的胶带，后撕下上方的胶带，以竖直方向拿起铝片禁止铝片在板面上拖动；S5：在盲孔和埋孔内填充抗电镀材料，分三次填充，每次填充量为标准量的三分之一，每次填充的间隔时间为2秒，最后将其表面抹平；将干膜贴附在载板的两侧，将干膜与载板送入到压膜机中进行压膜作业，干膜的四边与载板的四边对齐；S6：通过压膜机实现压模作业，压膜机的温度控制在90‑120摄氏度，压力在70‑90公斤，速度在1.0米每分钟，压膜后静置12‑16分钟，然后在干膜上制作干膜图形，通过蚀刻机蚀刻载板未被干膜保护区域，褪除干膜得到内层图形；S7：对内层线路制作好的载板进行压合，对压合后的载板外层进行钻孔，并将钻好的孔进行孔金属化处理；处理后的载板送入到印刷机内，将调好的油墨倒在网版上进行印刷，外层图形制作后进行丝印阻焊作业，并进行丝印字符作业，然后送入锣板机内进形锣板作业，最后进行表面处理，制得外层；S8：对外层线路板进行激光钻孔、外层沉铜、外层板电、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻，直至形成成品。2.根据权利要求1所述的一种HDI电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法，其特征在于：所述步骤S3中在贴胶带时，胶带不得贴入量针区、切片区和成型区。3.根据权利要求1所述的一种HDI电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法，其特征在于：所述步骤S1中的上盖板的厚度尺寸为018mm‑0.2mm，需要其外形无褶皱、无凸点以及无凹痕。4.根据权利要求1所述的一种HDI电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法，其特征在于：所述步骤S1中的垫板的厚度尺寸为2.3‑2.7mm之间，垫板需要其外形无弯翘变形。2CN115003034A说明书1/6页一种HDI电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法技术领域[0001]本发明涉及HDI电路板加工技术领域，具体为一种HDI电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法。背景技术[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的电路板也要小型轻量化和高密度化，其中，HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，现有技术中的钻孔方法对电路板盲埋孔进行加工，目前激光钻孔加工工艺存在很多缺陷，其操作流程非常复杂，在操作过程中难以满足工作人员的需求，此外，由于定位孔精度的问题所导致的激光钻孔钻偏现象，进