印制线路板及其加工方法.pdf

本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种印制线路板的加工方法以及利用该加工方法得到的印制线路板，旨在解决现有技术中难以加工孔节距超小的印制线路板的问题。该印制线路板的加工方法包括以下步骤：提供基材，基材包括第一外层板、第二外层板以及至少一个内层板；埋孔加工，利用激光在内层板上加工埋孔；压合，将内层板、第一外层板和第二外层板层叠设置并进行压合处理；以及盲孔加工，利用激光在第一外层板和第二外层板上分别加工盲孔，盲孔与埋孔相互对接并形成贯通孔。该方法利用激光叠孔的加工方式有利于满足超小孔节距的要求，而且

2023-06-28

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印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法.pdf

本发明公开了一种印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：1）将传统胶片的边缘黑色药膜区边框线向有效图形内平移成新边框线，使黑色药膜区增加2-3mm；2）在原来胶片黑色药膜区的四个拐角顶点位置增加四个L型无药膜空区；更改设计后的内层胶片边缘黑色药膜区内所圈定的有效图形区，比所加工的印制线路板尺寸小，使得贴膜异常产生的超出板边干膜在加工过程中，保持不受光状态，显影时完全显净，杜绝了此处干膜碎屑导致的槽液污染、印制线路板铜渣连线等质量隐患；新增加四个L型无药膜空区可以作为印制线路板的定

2023-06-27

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印制线路板的加工方法.pdf

本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种印制线路板的加工方法，旨在解决现有技术中压合前在芯板上钻盲孔时容易出现芯板折断或者折痕的问题。该方法包括以下步骤：前工序，将所提供的外层基材、半固化片和另一外层基材按顺序叠放，并进行层压处理形成多层印制线路板；加工孔，在多层印制线路板上加工从芯板向半固化片延伸的盲孔；沉铜，对盲孔印制线路板进行沉铜处理形成铜层；填孔，利用填充物填充并填满盲孔；以及外层处理，制作线路图形。通过对层压处理后的多层印制线路板进行盲孔加工，并对盲孔进行填孔处理以实现与内层芯板的电性连接，避

2023-06-28

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印制线路板及其制备方法.pdf

本发明公开了印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取到第一板件、第二板件、多个第一基板以及多个第二基板；将导电物质设置到第一板件的预设位置上，并基于第一板件的预设位置对第二板件进行开窗；对第一板件、第二板件以及多个第一基板进行压合，得到第一多层板；对第一多层板进行钻孔，得到第一通孔；将第一多层板与多个第二基板进行压合，得到第二多层板，并使第一通孔转化为第一盲孔；对第二多层板进行钻孔，以在第二多层板上形成第二通孔；基于预设位置对第二通孔控深，以使第二通孔在导电物质处形成第二盲孔。通过上述

2023-06-27

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数模印制线路板的加工方法.pdf

本发明公开了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将数字层L12‑L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；3)对数字层L2‑SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；4)对数字层CS‑SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台，之后对柱子凸台的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔；5)对射频层L12‑SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔，之后进行图形转移、铣孔和棕化；6)将数字层CS‑L1

2023-06-28

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