一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113026066A(43)申请公布日2021.06.25(21)申请号202110237753.4(22)申请日2021.03.04(71)申请人江西博泉化学有限公司地址343100江西省吉安市吉水县工业园区二期N-B-02(72)发明人舒平孙锌(74)专利代理机构北京挺立专利事务所(普通合伙)11265代理人王莉(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/00(2006.01)C25D5/00(2006.01)C25D5/02(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺(57)摘要本发明公开了一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺，该非预浸体系的盲孔填孔镀铜液包括以下浓度组份的原料：五水硫酸铜：180～270g/L、硫酸：30～100g/L、氯离子：30～100ppm、加速剂：0.1～10ppm、承载剂：0.1～10g/L、整平剂：0.1～10g/L。有益效果：该镀铜工艺不含预浸体系，降低了客户端的使用成本，同时也不会受到设备影响，且采用该盲孔填孔镀铜液所得电镀效果的漏填率低、填孔率高、镀铜层致密平整，无空洞、延展性较好，具备更好的镀铜效果。CN113026066ACN113026066A权利要求书1/2页1.一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液，其特征在于，该非预浸体系的盲孔填孔镀铜液包括以下浓度组份的原料：五水硫酸铜：180～270g/L、硫酸：30～100g/L、氯离子：30～100ppm、加速剂：0.1～10ppm、承载剂：0.1～10g/L、整平剂：0.1～10g/L。2.根据权利要求1所述的一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液，其特征在于，所述加速剂包括硫代烷基磺酸及其盐或双硫代有机化合物。3.根据权利要求1所述的一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液，其特征在于，所述整平剂为二甲基二烯丙基氯化铵‑丙烯酰胺共聚物。4.一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的镀铜工艺，其特征在于，用于权利要求1所述的非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的应用，该镀铜工艺包括以下步骤：PTH：采用预先配置的镀铜液对电路板的板体进行孔内金属化处理，使得电路板盲孔内绝缘基材上沉积导电层；板面电镀：采用预先配置的镀铜液对所述电路板进行再次电镀处理，得到加厚的导电层；酸性除油：采用预先备置的酸性除油剂对所述电路板的板面进行除油处理；微蚀：采用预先备置的微蚀液对除油处理后的所述电路板板体进行微蚀处理，得到粗化后的导电层；酸洗：对微蚀后的所述电路板板体进行酸洗处理；盲孔填孔：将酸洗后的所述电路板板体置于所述镀铜液中进行电镀，实现所述电路板板体的盲孔填孔处理；烘干：对填孔后所述电路板板体进行烘干处理，实现所述电路板板体上盲孔的填孔。5.根据权利要求4所述的一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的镀铜工艺，其特征在于，所述导电层的厚度为0.45‑0.55um。6.根据权利要求4所述的一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的镀铜工艺，其特征在于，所述金属化处理、所述板面电镀及所述盲孔填孔的电镀时间均为40‑55min。7.根据权利要求6所述的一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的镀铜工艺，其特征在于，所述电镀温度为20‑30度，所述电镀时的电流密度为1.5‑1.7ASD。8.一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的镀铜工艺，其特征在于，用于权利要求1所述的非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的应用，该镀铜工艺包括以下步骤：PTH：采用预先配置的镀铜液对电路板的板体进行孔内金属化处理，使得电路板盲孔内绝缘基材上沉积导电层；酸性除油：采用预先备置的酸性除油剂对所述电路板的板面进行除油处理；酸洗：对除油后的所述电路板板体进行酸洗处理；盲孔填孔：将酸洗后的所述电路板板体置于所述镀铜液中进行电镀，实现所述电路板板体的盲孔填孔处理；烘干：对填孔后所述电路板板体进行烘干处理，实现所述电路板板体上盲孔的填孔。9.根据权利要求8所述的一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的镀铜工艺，其特征在于，所述导电层的厚度为0.45‑0.55um。10.根据权利要求8所述的一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的镀铜工艺，其特征在2CN113026066A权利要求书2/2页于，所述金属化处理及所述盲孔填孔的电镀时间均为40‑55min，所述电镀温度为20‑30度，所述电镀时的电流密度为1.5‑1.7ASD。3CN113026066A说明书1/5页一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺技术领域[0001]本发明涉及电镀技术领域，具体来说，涉及一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺。背景技术[0002]镀铜是在另一种材料(通常是其他金属)上的铜金属涂层。电镀的目的是