线路板半孔板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115515304A(43)申请公布日2022.12.23(21)申请号202110700217.3(22)申请日2021.06.23(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司(72)发明人黎耀才(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师习冬梅许春晓(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书3页说明书8页附图8页(54)发明名称线路板半孔板及其制作方法(57)摘要本申请提出一种线路板半孔板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层；在所述覆铜基板中开设至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔；在所述第一盲孔和所述第二盲孔中填充金属以形成第一金属层，得到第一线路基板；在所述第一线路基板中开设至少一通孔；在所述通孔的侧壁上电镀金属以形成第二金属层，得到第二线路基板；以及切割所述第二线路基板，以使所述通孔切割后形成半孔，从而得到所述线路板半孔板。本申请的制作方法制作的线路板半孔具有较高的良率。本申请还提供一种由所述方法制备的线路板半孔板。CN115515304ACN115515304A权利要求书1/3页1.一种线路板半孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层；在所述覆铜基板中开设至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔，每一所述第一盲孔和每一所述第二盲孔均贯穿所述第一铜箔层以及所述基层，且每一所述第一盲孔和每一所述第二盲孔的底部均对应所述第二铜箔层；在所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层，且所述金属还填充在所述第一盲孔和所述第二盲孔中以形成第一金属层；蚀刻所述第一镀铜层和所述第一铜箔层以形成第一导电线路层，以及蚀刻所述第二镀铜层和所述第二铜箔层以形成第二导电线路层，得到第一线路基板；在所述第一线路基板中开设至少一通孔，以使所述通孔连通所述第一盲孔以及与所述第一盲孔相邻的第二盲孔；在所述通孔的侧壁上电镀金属以形成第二金属层，且所述第二金属层与所述第一金属层连接，得到第二线路基板；以及沿所述第一盲孔的孔径、所述通孔的孔径以及所述第二盲孔的孔径切割所述第二线路基板，以使所述通孔切割后形成半孔，从而得到所述线路板半孔板。2.如权利要求1所述的线路板半孔板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一导电线路层之后，所述制作方法还包括：在所述第一导电线路层上依次形成第一胶粘层以及第三铜箔层，得到所述第一线路基板；在第一线路基板中开设至少一第三盲孔以及至少一第四盲孔，每一所述第三盲孔和每一所述第四盲孔均贯穿所述第三铜箔层以及所述第一胶粘层，且每一所述第三盲孔和每一所述第四盲孔的底部均对应所述第一导电线路层，所述第三盲孔与所述第一盲孔对应，所述第四盲孔与所述第二盲孔对应；其中，所述通孔还连通所述第三盲孔以及与所述第三盲孔相邻的第四盲孔；在所述第三铜箔上电镀金属以形成第三镀铜层，所述金属还填充在所述第三盲孔和所述第四盲孔中以形成第三金属层，且所述第三金属层与所述第二金属层连接；蚀刻所述第三镀铜层和所述第三铜箔层以形成第三导电线路层，从而得到所述第二线路基板。3.如权利要求2所述的线路板半孔板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二导电线路层之后，所述制作方法还包括：在所述第二导电线路层上依次形成第二胶粘层以及第四铜箔层，得到所述第一线路基板；在所述第一线路基板中开设至少一第五盲孔以及至少一第六盲孔，每一所述第五盲孔和每一所述第六盲孔均贯穿所述第四铜箔层以及所述第二胶粘层，且每一所述第五盲孔和每一所述第六盲孔的底部均对应所述第二导电线路层，所述第五盲孔与所述第一盲孔对应，所述第六盲孔与所述第二盲孔对应；其中，所述通孔还连通所述第五盲孔以及与所述第五盲孔相邻的第六盲孔；在所述第四铜箔上电镀金属以形成第四镀铜层，所述金属还填充在所述第五盲孔和所2CN115515304A权利要求书2/3页述第六盲孔中以形成第四金属层，且所述第四金属层与所述第二金属层连接；蚀刻所述第四镀铜层和所述第四铜箔层以形成第四导电线路层，从而得到所述第二线路基板。4.如权利要求3所述的线路板半孔板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第三导电线路层上形成第一防焊层；以及在所述第四导电线路层上形成第二防焊层。5.如权利要求1所述的线路板半孔板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述覆铜基板中还开设至少一第七盲孔以及至少一第八盲孔，每一所述