半挠折线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113573461A(43)申请公布日2021.10.29(21)申请号202010359080.5(22)申请日2020.04.29(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司(72)发明人何明展彭满芝钟浩文李彪(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人许春晓(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/14(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图8页(54)发明名称半挠折线路板及其制作方法(57)摘要本申请提供一种半挠折线路板，内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层；第一中间线路层设置于内层叠构表面，第一中间线路层包括第一柔性绝缘膜、第一中间线路层，第一中间线路层设置于第一柔性绝缘膜远离内层叠构的一侧；第一内层开口贯穿第一中间线路层以暴露部分第一柔性绝缘膜；第一外层叠构设置于第一中间线路层远离内层叠构的一侧，第一外层叠构包括多个层叠设置的第一硬板线路；第一外层开口贯穿多个层叠设置的第一硬板线路以暴露第一内层开口；第一外层开口在内层叠构的投影完全覆盖第一内层开口在内层叠构的投影，第一中间线路层的部分由第一外层开口裸露，形成一留铜区。本申请还提供一种半挠折线路板的制作方法。CN113573461ACN113573461A权利要求书1/2页1.一种半挠折线路板，其特征在于，包括：内层叠构，所述内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层；第一中间线路层，所述第一中间线路层设置于所述内层叠构表面，所述第一中间线路层包括第一柔性绝缘膜、第一中间线路层，所述第一中间线路层设置于所述第一柔性绝缘膜远离所述内层叠构的一侧；第一内层开口，所述第一内层开口贯穿所述第一中间线路层以暴露部分所述第一柔性绝缘膜；第一外层叠构，所述第一外层叠构设置于所述第一中间线路层远离所述内层叠构的一侧，所述第一外层叠构包括多个层叠设置的第一硬板线路；第一外层开口，所述第一外层开口贯穿多个层叠设置的所述第一硬板线路以暴露所述第一内层开口；以及所述第一外层开口在所述内层叠构的投影完全覆盖所述第一内层开口在所述内层叠构的投影，所述第一中间线路层的部分由所述第一外层开口裸露，形成一留铜区。2.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，还包括：第二中间线路层，所述第一中间线路层及所述第二中间线路层设置于所述内层叠构相背的两侧，所述第二中间线路层包括第二柔性绝缘膜、第二中间线路层及第二内层开口，所述第二中间线路层及所述第二内层开口设置于所述第二柔性绝缘膜远离所述内层叠构的一侧，所述第二内层开口贯穿所述第二中间线路层使所述第二柔性绝缘膜的至少部分暴露；以及第二外层叠构，所述第二外层叠构设置于所述第二中间线路层远离所述内层叠构的一侧。3.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述半挠折线路板定义有硬板区及半挠折区，所述第一内层开口设置于所述半挠折区，所述第一外层叠构及其所覆盖的所述第一中间线路层及所述内层叠构设置于所述硬板区，所述留铜区自所述硬板区凸伸至所述半挠折区。4.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述第一柔性绝缘膜远离所述内层叠构的表面的表面粗糙度Rz的范围为0.5至2.6。5.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述留铜区向所述第一内层开口凸伸的距离的范围为0.05mm至0.5mm。6.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述第一柔性绝缘膜伸长率为30％～70％，所述内层叠构还包括第一绝缘层，所述第一外层叠构还包括第二绝缘层，所述第一绝缘层及所述第二绝缘层的伸长率为1％～2％。7.一种半挠折线路板的制作方法，其特征在于，包括：层叠设置多个硬质线路层，形成一内层叠构；在所述内层叠构表面形成一第一中间线路层，所述第一中间线路层包括一面铜区及第一柔性绝缘膜，所述面铜区设置于所述第一柔性绝缘膜远离所述内层叠构一侧；提供第一离型膜，将所述第一离型膜贴附于所述面铜区远离所述内层叠构的表面；在所述第一中间线路层表面层叠设置至少一层第一硬板线路，形成一第一外层叠构及一流胶区；2CN113573461A权利要求书2/2页形成一贯穿所述第一外层叠构的第一外层开口，使所述第一离型膜远离所述第一中间线路层的表面及流胶区暴露；以及去除所述第一离型膜，对暴露出的所述面铜区进行蚀刻得到第一内层开口及一留铜区，所述第一内层开口贯穿所述第一中间线路层使所述第一柔性绝缘膜的至少部分暴露。8.如权利要求7所述的半挠折线路板的制作方法，其特征在于，包括：所述内层叠构远离所述第一中间线路层的表面形成第二中间