多层线路板及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115379669A(43)申请公布日2022.11.22(21)申请号202110553871.6(22)申请日2021.05.20(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司(72)发明人刘方超钟福伟刘瑞武(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师刘永辉关雅慧(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图6页(54)发明名称多层线路板及其制造方法(57)摘要本发明提出一种多层线路板的制造方法，通过在第一盲孔和第二盲孔的周围分别设置第一凹槽和第二凹槽，分别将凸出第一绝缘层的第一导电膏块和凸出第二绝缘层的导电膏块填充至第一凹槽和第二凹槽内，限制了第一导电膏块和第二导电膏块的流动，可避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象，有利于多层线路板的高密度设计以及提高多层线路板的品质。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。CN115379669ACN115379669A权利要求书1/2页1.一种多层线路板的制造方法，其特征在于，包括：提供至少一第一线路板，所述第一线路板包括叠设的第一绝缘层以及第一导电线路层，所述第一绝缘层中设有第一盲孔以及位于所述第一盲孔周围的至少一第一凹槽，所述第一盲孔内设有与所述第一导电线路层电性连接的第一导电膏块，所述第一导电膏块凸伸出所述第一绝缘层；提供至少一第二线路板，所述第二线路板包括叠设的第二绝缘层以及第二导电线路层，所述第二绝缘层中设有第二盲孔以及位于所述第二盲孔周围的至少一第二凹槽，所述第二盲孔内设有与所述第二导电线路层电性连接的第二导电膏块，所述第二导电膏块凸伸出所述第二绝缘层；层叠至少一所述第一线路板和至少一所述第二线路板，得到一中间体；以及压合所述中间体，以使所述第一导电膏块和所述第二导电膏块分别填充于所述第一凹槽和所述第二凹槽中，其中，位于所述第一盲孔内的所述第一导电膏块形成第一导电部，位于所述第一凹槽中的第一导电膏块形成第一溢出部，位于所述第二盲孔内的所述第二导电膏块形成第二导电部，位于所述第二凹槽中的第二导电膏块形成第二溢出部，从而得到所述多层线路板。2.如权利要求1所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路板的制作包括：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的所述第一绝缘层以及所述第一导电线路层；于所述第一绝缘层上形成第一剥离膜；贯穿所述第一绝缘层开设至少一所述第一盲孔，所述第一盲孔还贯穿所述第一剥离膜，所述第一盲孔的直径自所述第一剥离膜至所述第一绝缘层的方向逐渐减小；于每一所述第一盲孔中填充导电膏得到所述第一导电膏块，其中，所述第一导电膏块包括远离所述第一导电线路层的第一端面；于所述第一端面周围的所述第一绝缘层开设至少一第一凹槽，所述第一凹槽贯穿所述第一剥离膜；以及去除所述第一剥离膜，使得所述第一端面凸伸出所述第一绝缘层，从而得到所述第一线路板。3.如权利要求1所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第二线路板的制作包括：提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的所述第二绝缘层以及所述第二导电线路层；于所述第二绝缘层上形成第二剥离膜；贯穿所述第二绝缘层开设至少一所述第二盲孔，所述第二盲孔还贯穿所述第二剥离膜，所述第二盲孔的直径自所述第二剥离膜至所述第二绝缘层的方向逐渐减小；于每一所述第二盲孔中填充导电膏得到所述第二导电膏块，其中，所述第二导电膏块包括远离所述第二导电线路层的第二端面；于所述第二端面周围的所述第二绝缘层开设至少一第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述第二剥离膜；以及2CN115379669A权利要求书2/2页去除所述第二剥离膜，使得所述第二端面凸伸出所述第二绝缘层，从而得到所述第二线路板。4.如权利要求1所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽为环形凹槽，所述第一凹槽环绕所述第一导电膏块；和/或所述第二凹槽为环形凹槽，所述第二凹槽环绕所述第二导电膏块。5.如权利要求4所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽同心设置，多个所述第一凹槽的深度沿远离所述第一盲孔的方向依次增大或依次减小；和/或所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽同心设置，多个所述第二凹槽的深度沿远离所述第二盲孔的方向依次增大或依次减小。6.如权利要求1所述的多层线路板的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，每一个所述第一凹槽的横截面为矩形、圆形以及梯形中的至少一种；和/或所述第二凹槽的数量为多个