一种PCB板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106231799A(43)申请公布日2016.12.14(21)申请号201610645322.0(22)申请日2016.08.09(71)申请人上海斐讯数据通信技术有限公司地址201616上海市松江区思贤路3666号(72)发明人郝娟(74)专利代理机构上海硕力知识产权代理事务所31251代理人郭桂峰(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种PCB板及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种PCB板及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板；在基板上设置至少一内层铜箔层，并在内层铜箔层上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域；在净空区域的四周的铜箔上设置通孔，通孔贯穿铜箔，使得净空区域与外部连通；在铜箔和净空区域上填入胶水。通过上述方式，本发明能够通过通孔将空气排除，增加胶水的流动性，将铜箔全面覆盖，从而杜绝织物显露的现象的发生，提高产品的可靠性和质量一致性，减少残次品的产生。CN106231799ACN106231799A权利要求书1/1页1.一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上设置至少一内层铜箔层，并在所述内层铜箔层上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域；在所述净空区域的四周的所述铜箔上设置通孔，所述通孔贯穿所述铜箔，使得所述净空区域与外部连通；在所述铜箔和所述净空区域上填入胶水。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述基板上设置至少一内层铜箔层的步骤包括：在所述基板的两个对侧面上分别设置一内层铜箔层。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述胶水上进一步设置外层铜箔层。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述通孔为多个，并且所述通孔的直径范围为0.4-0.6mm。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述内层铜箔层的厚度为2盎司。6.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：基板；内层铜箔层，设置在所述基板上，所述内层铜箔层上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域；通孔，设置在所述净空区域的四周的铜箔上，所述通孔贯穿所述铜箔，使得所述净空区域与外部连通；胶水，填在所述铜箔和所述净空区域上。7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述内层铜箔层为两层，分别设置在所述基板的两个对侧面上。8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括：外层铜箔层，设置在所述胶水上。9.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述通孔为多个，并且所述通孔的直径范围为0.4-0.6mm。10.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述内层铜箔层的厚度为2盎司。2CN106231799A说明书1/4页一种PCB板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制造技术领域，尤其是涉及一种PCB板及其制造方法。背景技术[0002]多层印制板是为达到设计要求的层间导电图形互连，由三层及以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板。[0003]绝缘材料层由绝缘材料形成，绝缘材料即PP片(Pre-pregnant，半固化片)是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。导电图形层通常由铜箔形成，铜箔的单位为OZ，是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”，其是英制计量单位。铜厚为1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。单位也等同于英制的mil或公制mm表示。[0004]随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展。多层印制板的层数及密度也越板时，因为PP片的流动性不够往往会导致PCB表面的织物显露现象发生。”织物显露”即缺胶，是指板材表面的树脂层已经破层，致使板内的玻织布曝露出来。这样的现象在湿热条件下可能会发生电子迁移，风险是极大的，将降低产品的合格率。发明内容[0005]本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板及其制造方法，能够杜绝织物显露的现象的发生，提高产品的可靠性和质量一致性，减少残次品的产生。[0006]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB板的制造方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上设置至少一内层铜箔层，并在所述内层铜箔层上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域；[0007]在所述净空区域的四周的所述铜箔上设置通孔，所述通孔贯穿所述铜箔，使得所述净空区域与外部连通；在所述铜箔和所述净空区域上填入胶水。[0008]其中，在所述基板上设置至少一内层铜箔层的步骤包括：在所述基板的两个对侧面上分别设置一内层