PCB及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107548229A(43)申请公布日2018.01.05(21)申请号201610481883.1(22)申请日2016.06.27(71)申请人中兴通讯股份有限公司地址518057广东省深圳市南山区科技南路55号(72)发明人王家(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人江舟董文倩(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称PCB及其制造方法(57)摘要本发明提供了一种印制电路板PCB及其制造方法。具体而言，该PCB包括：第一外层，至少包括：第一底部基材，以及设置在所述第一底部基材上的阻焊层和第一焊盘；第二外层，设置于所述第一外层的下方，该第二外层至少包括：第二底部基材，以及设置于所述第二底部基材上的第二焊盘；一个或多个的盲孔，贯穿于所述第一焊盘与第二焊盘，用于连接所述第一焊盘与所述第二焊盘。基于上述印制电路板PCB，解决了焊盘附着能力差问题，从而达到增加焊盘附着在基材上的能力的效果。CN107548229ACN107548229A权利要求书1/2页1.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：第一外层(1)，至少包括：第一底部基材(13)，以及设置在所述第一底部基材(13)上的阻焊层(11)和第一焊盘(12)；第二外层(2)，设置于所述第一外层(1)的下方，该第二外层(2)至少包括：第二底部基材(22)，以及设置于所述第二底部基材(22)上的第二焊盘(21)；一个或多个的盲孔(3)，贯穿于所述第一焊盘(12)与第二焊盘(21)，用于连接所述第一焊盘(12)与所述第二焊盘(21)；其中，所述盲孔(3)为采用内表面镀金属设计的盲孔。2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一焊盘(12)与所述第二焊盘(21)包括以下之一：铜箔定义焊盘NSMD、阻焊定义焊盘SMD。3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述盲孔(3)的数目和位置关系与所述第一焊盘(12)以及第二焊盘(21)的尺寸大小相关。4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，还包括：所述盲孔包括：用于连接所述第一焊盘(12)和第二焊盘(21)的第一盲孔(31)，以及用于信号传输的第二盲孔(32)。5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第二焊盘(21)的尺寸小于或等于所述第一焊盘(12)的尺寸。6.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一焊盘(12)与所述第二焊盘(21)的尺寸比例为1:1。7.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，还包括，一个或多个第三外层(4)，从上至下依次设置于所述第二外层(2)的下方，其中，每个所述第三外层(4)至少包括：第三焊盘(41)以及第三底部基材(42)，通过所述盲孔(3)连接所述第一焊盘(12)与第二焊盘(21)。8.一种电子设备，包括权利要求1至8任一项所述的印制电路板PCB以及天线，其中，所述天线设置于所述PCB上。9.一种印制电路板PCB的制造方法，其特征在于，包括：通过压合的方式，将第一外层(1)设置于第二外层(2)的上方；在所述第一外层(1)中的第一焊盘(12)与所述第二外层(2)的第二焊盘(21)上进行打孔，得到一个或多个盲孔(3)；在所述盲孔(3)的内表面上进行镀金属设计，以连接所述第一焊盘(12)与所述第二焊盘(21)；其中，所述第一外层(1)，至少包括：第一底部基材(13)，以及设置在所述第一底部基材(13)上的阻焊层(11)和所述第一焊盘(12)；第二外层(2)，至少包括：第二底部基材(22)，以及设置于所述第二底部基材(22)上的所述第二焊盘(21)，所述一个或多个的盲孔(3)用于连接所述第一焊盘(12)与所述第二焊盘(21)。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括，通过压合的方式从上至下依次将一个或多个的第三外层(4)设置于所述第二外层(2)的下方；在所述第三外层(4)上的第三焊盘上设置与所述第一外层(1)与所述第二外层(2)相应的一个或多个盲孔(3)；2CN107548229A权利要求书2/2页其中，所述第三外层(4)至少包括：第三焊盘(41)以及第三底部基材(42)。3CN107548229A说明书1/5页PCB及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及PCB设计领域，具体而言，涉及一种印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称为PCB)及其制造方法。背景技术[0002]针对目前射频对于弹片接地电阻要求，通常弹片采用铍青铜，牌号C17200，属于沉淀硬化型合金，固熔时效处理后具有很高的强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，在贴片类金属弹片中应用广泛，主要