一种PCB板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111385962A(43)申请公布日2020.07.07(21)申请号201811643503.5(22)申请日2018.12.29(71)申请人广东生益科技股份有限公司地址523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号(72)发明人曾梅燕王水娟(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人巩克栋(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种PCB板及其制备方法(57)摘要本发明提供了一种PCB板及其制备方法，所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。本发明提供的PCB板工艺边具有铜箔层，一方面，铜箔层可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有铜箔，可以使流胶均匀；而另一方面，铜箔同样具有一定的应力收缩，因此保留铜箔层的设计可以起到平衡压板过程中流胶应力拉扯的作用，从而解决压板后PCB尺寸涨缩大、后续加工对位不良，打孔配套不良及精准上件不良等问题。CN111385962ACN111385962A权利要求书1/1页1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括PCB图形区域和位于PCB图形区域四周的具有铜箔层的工艺边。3.根据权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述工艺边的宽度为10-50mm。4.根据权利要求1-3中的任一项所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔层具有导气槽。5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述工艺边包括首尾依次相连的多个加工部，所述加工部的铜箔层上设置有至少一个导气槽。6.根据权利要求4或5所述的PCB板，其特征在于，所述导气槽的宽度为1cm以上。7.根据权利要求1-6中的任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：对覆铜箔层压板依次进行开料、钻孔、沉铜电镀、曝光显影、刻蚀水洗、棕化、叠片、压合以及制作外层PCB图形，得到所述PCB板；其中，在曝光显影过程中使用的菲林图形具有工艺边结构。2CN111385962A说明书1/4页一种PCB板及其制备方法技术领域[0001]本发明属于PCB板制备领域，涉及一种PCB板及其制备方法。背景技术[0002]PCB多层板压合，由于压板流胶及材料受热等影响，会出现尺寸涨缩问题，导致PCB图像，孔等对位不精准，无法打铆钉，配套不齐等问题，影响后续PCB对位及加工上件等。目前PCB压板芯板的板边图像设计主要是铜PAD分布或者是无铜设计，这样的设计并不能改善PCB压板后板材尺寸涨缩较大的问题，特别是胶含量高，流胶大的板，尺寸涨缩更大，对于一些尺寸涨缩，及对位要求较高的PCB加工，容易出现对位不准，钻孔精度不够，无法打孔配套及影响后续客户精准上件等问题。[0003]CN107466164A公开了一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，包括以下具体步骤：S1.在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；S2.在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉，经过预钻后，R角区域被清除。该发明解决了PCB板因板面涨缩后沉铜铣板产生的系列问题，但是该发明并没有从根本解决PCB板涨缩问题。CN106572600A公开了一种新型PCB线性涨缩控制方法，包括如下步骤：工程设计，按客户图纸要求制作工程资料，所述工程资料根据客户资料，利用已建好的涨缩数据库，通过信息对比原则找出符合所述信息对比原则的历史PCB板的涨缩值，将该涨缩值应用到现加工的PCB板设计中制作工程资料；制作PCB板，按照工程设计制作好的工程资料制作PCB板，并在制作过程中收集现加工的PCB板的工站数据信息及涨缩值，将该现加工的PCB板的工站数据信息、涨缩值及设计信息和物料信息一起储存到涨缩数据库，供以后PCB板设计对比时进行参考；检测，对制作好的PCB板进行检测，判断PCB板成品是否合格，合格则进行大批量制作；该发明能够提前预防及控制PCB芯板涨缩问题，但是在其中应用的涨缩数据库需要提前建好，建立涨缩数据库需要花费大量的时间以及精力。[0004]因此，目前需要开发一种新的PCB板以解决PCB板涨缩问题。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种PCB板及其制备方法；本发明提供的PCB板涨缩极小，进而提高了钻孔对位精度，因而本发明提供的PCB板可以很好的满足应用要求。[0006]为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：[0007]第一方面，本发明提供了一种PCB板，所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。[0