研磨垫.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111542415A(43)申请公布日2020.08.14(21)申请号201880083633.X(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通(22)申请日2018.12.27合伙)11201代理人宋融冰(30)优先权数据2017-2524332017.12.27JP(51)Int.Cl.B24B37/24(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C08G18/00(2006.01)2020.06.24C08G18/48(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01L21/304(2006.01)PCT/JP2018/0481652018.12.27C08G101/00(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2019/131887JA2019.07.04(71)申请人霓达杜邦股份有限公司地址日本大阪(72)发明人清水紳司森岡善隆山崎人美薄谷美由紀权利要求书1页说明书8页附图1页(54)发明名称研磨垫(57)摘要本发明为一种含有聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，所述研磨垫具有研磨面，该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，所述聚氨酯树脂发泡体在25℃下的tanδ为0.24～0.60。CN111542415ACN111542415A权利要求书1/1页1.一种研磨垫，含有聚氨酯树脂发泡体，所述研磨垫具有研磨面，该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，所述聚氨酯树脂发泡体在25℃下的tanδ为0.24～0.60。2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体的气泡直径的平均值为60～140μm。3.根据权利要求1或2所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体的气泡直径的变异系数为0.4～0.6。4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨垫，其中，在所述聚氨酯树脂发泡体中，气泡在与所述研磨面垂直的剖面中呈圆形。5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体的视密度为0.4～0.6g/cm3。6.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体在45℃下的储能模量E’为0.5×107～5.0×107Pa。7.根据权利要求1至6中任一项所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体在65℃下的储能模量E’为0.3×107～5.0×107Pa。8.根据权利要求1至7中任一项所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体含有聚氨酯树脂，所述聚氨酯树脂含有作为结构单元的聚丙二醇。2CN111542415A说明书1/8页研磨垫[0001]关联申请的相互参照[0002]本申请主张日本专利申请2017-252433号的优先权，并通过引用纳入本申请说明书的记载中。技术领域[0003]本发明涉及研磨垫。背景技术[0004]作为对被研磨物(玻璃板等)进行研磨的研磨垫，已知由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨垫(例如，专利文献1等)。[0005]现有技术文献[0006]专利文献1：日本国特开2007-250166号公报[0007]发明的概要[0008]发明欲解决的课题[0009]近年，对高效率研磨被研磨物、以及提高被研磨物的平坦性的要求变得比以往更高。发明内容[0010]发明欲解决的课题[0011]因此，本发明鉴于上述要求点，其课题在于提供一种研磨垫，该研磨垫能够提高研磨速度，同时能够提高被研磨物的平坦性。[0012]用于解决课题的手段[0013]本发明的研磨垫是含有聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，所述研磨垫具有：[0014]研磨面，[0015]该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，[0016]所述聚氨酯树脂发泡体在25℃下的tanδ为0.24～0.60。附图说明[0017]图1是表示测定切削速度时的研磨垫中的测定点的图。具体实施方式[0018]以下，说明本发明的一个实施方式。[0019]本实施方式的研磨垫是包含具有聚氨酯树脂的聚氨酯树脂发泡体的研磨垫。[0020]另外，本实施方式的研磨垫具有研磨面，且该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成。[0021]所述聚氨酯树脂发泡体，重要的是其在25℃下的tanδ为0.24～0.60，优选25℃下3CN111542415A说明书2/8页的tanδ为0.26～0.55，更优选25℃下的tanδ为0.28～0.53。[0022]此外，25℃下的tanδ是指25℃下的耗能模量E”相对于25℃下的储能模量E’的比。[0023]另外，所述聚氨酯树脂发泡体在45℃下的储能模量E’优选为0.5×107～5.0×107Pa，更优选为0.7×107～4.0×107Pa。[0024]而且，所述聚氨酯树脂发泡体在65℃下的储能模量E’优选为0.3×107～5.0×107Pa，更优选为0.5×