研磨垫.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113211303A(43)申请公布日2021.08.06(21)申请号202110054063.5(22)申请日2021.01.15(30)优先权数据2020-0075392020.01.21JP(71)申请人霓达杜邦股份有限公司地址日本大阪(72)发明人伊藤一则(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201代理人杜德海(51)Int.Cl.B24B37/24(2012.01)权利要求书1页说明书8页附图4页(54)发明名称研磨垫(57)摘要本发明所涉及的研磨垫是包含聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，具有研磨面，该研磨面由上述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，上述聚氨酯树脂发泡体包含多个气泡，具有65％以上的空隙率，在上述多个气泡中以15％以上的个数比包含具有200μm以上的气泡直径的大径气泡。CN113211303ACN113211303A权利要求书1/1页1.一种研磨垫，其特征在于，是包含聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，所述研磨垫具有研磨面，该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，所述聚氨酯树脂发泡体包含多个气泡，具有65％以上的空隙率，在所述多个气泡中以15％以上的个数比包含具有200μm以上的气泡直径的大径气泡。2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中，所述多个气泡的平均气泡直径为110μm以上。3.根据权利要求1或2所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体的JIS－A硬度为75以下。4.根据权利要求1或2所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体的压缩率为3％以上。5.根据权利要求1或2所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体中的20℃下的储能模量为50MPa以下。6.根据权利要求1或2所述的研磨垫，其中，所述聚氨酯树脂发泡体中的20℃下的tanδ为0.1以上，并且，所述聚氨酯树脂发泡体中的50℃下的tanδ为0.1以上。2CN113211303A说明书1/8页研磨垫[0001]相关申请的相互参照[0002]本申请主张日本特愿2020－7539号的优先权，通过引用而将其纳入本申请说明书的记载。技术领域[0003]本发明涉及一种研磨垫。背景技术[0004]作为研磨硅晶片或玻璃板等被研磨物的研磨垫，已知由聚氨酯树脂发泡体形成研磨面的研磨垫(例如专利文献1等)。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献1：日本特开2010－274361号公报发明内容[0008]技术问题[0009]在使用研磨垫进行的研磨中，通常使包含磨粒的研磨用浆液介入，研磨垫的研磨面与被研磨物的表面(被研磨面)滑动接触。[0010]为了谋求作业效率的提高，在这样的研磨中要求提高研磨率。[0011]然而，若谋求研磨率的提高，则研磨后的被研磨物的表面品质容易下降，研磨率的提高与所得的被研磨物的品质处于折衷的关系。[0012]因此，鉴于如上所述的状况，本发明以提供一种研磨垫为课题，所述研磨垫容易以高研磨率研磨被研磨物，即使以高研磨率进行研磨，也不易使研磨后的被研磨物的表面品质下降。[0013]解决问题的方案[0014]本发明所涉及的研磨垫是包含聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，[0015]具有研磨面，[0016]该研磨面由上述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，[0017]上述聚氨酯树脂发泡体包含多个气泡，具有65％以上的空隙率，在上述的多个气泡中以15％以上的个数比包含具有200μm以上的气泡直径的大径气泡。附图说明[0018]图1是显示实施例和比较例的研磨垫的聚氨酯树脂发泡体中的储能模量E’的温度变化的图。[0019]图2是显示实施例和比较例的研磨垫的聚氨酯树脂发泡体中的损耗模量E”的温度变化的图。3CN113211303A说明书2/8页[0020]图3是显示实施例和比较例的研磨垫的tanδ的温度变化的图。[0021]图4是显示实施例和比较例的聚氨酯树脂发泡体的个数基准的气泡直径的分布曲线的图。[0022]图5是显示实施例和比较例的聚氨酯树脂发泡体的个数基准的气泡直径的累积频率分布曲线的图。[0023]图6是比较例1的聚氨酯树脂发泡体的表面的SEM图像。[0024]图7是比较例2的聚氨酯树脂发泡体的表面的SEM图像。[0025]图8是比较例3的聚氨酯树脂发泡体的表面的SEM图像。[0026]图9是实施例1的聚氨酯树脂发泡体的表面的SEM图像。具体实施方式[0027]以下，对本发明的一个实施方式进行说明。[0028]本实施方式所涉及的研磨垫是包含具有聚氨酯树脂的聚氨酯树脂发泡体的研磨垫。[0029]另外，本实施方式所涉及的研磨垫具有研磨面，该研磨面由上述聚氨酯树脂发泡体的表面构成。[0030]本实施方式的研磨垫是使包含磨粒的研磨用浆液介于上述研磨面与被研磨物的表面(被研磨面