一种晶圆芯片的去边加工方法及其应用的划片机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111633852A(43)申请公布日2020.09.08(21)申请号202010515294.7(22)申请日2020.06.09(66)本国优先权数据202010297498.82020.04.16CN(71)申请人江苏京创先进电子科技有限公司地址215500江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢(72)发明人杨云龙姜苏高金龙于光明(74)专利代理机构苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙)32415代理人胡亚兰(51)Int.Cl.B28D5/02(2006.01)H01L21/683(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种晶圆芯片的去边加工方法及其应用的划片机(57)摘要本发明公开了一种晶圆芯片的去边加工方法及其应用的划片机，将晶圆芯片背面外缘定义为待去边的晶圆芯片外缘环，通过划片机的视觉对准系统基于晶圆芯片外缘环的点位置坐标计算生成晶圆芯片外缘环对应的环形切割轨道，将该环形切割轨道作为目标切割轨道，最后通过划片机的切割工具根据该目标切割轨道对所述晶圆芯片进行去边切割，最终实现了对晶圆芯片背面外缘从晶圆芯片上分离，整体去边加工过程便捷高效，而且当完成去边加工后的晶圆芯片进入正常划片切割工序后，可靠避免了划片切割工序中发生飞料现象，最终杜绝了由于飞料产生的诸多问题，适合在晶圆片切割加工领域中进行规模推广应用。CN111633852ACN111633852A权利要求书1/1页1.一种晶圆芯片的去边加工方法，所述晶圆芯片背面通过粘胶层固定贴合在防护膜上，所述防护膜铺设在划片机的切割平台上；所述切割平台固定安装在可正反向旋转的电机上用于实现顺时针或逆时针旋转，所述晶圆芯片背面外缘与所述粘胶层具有悬空间距；其特征在于，所述去边加工方法包括如下操作步骤：S10)、将与所述粘胶层具有悬空间距的晶圆芯片背面外缘定义为待去边的晶圆芯片外缘环，通过所述划片机的视觉对准系统识别记录所述晶圆芯片外缘环的至少2个点位置坐标；S20)、所述划片机的视觉对准系统基于所述点位置坐标计算生成所述晶圆芯片外缘环对应的环形切割轨道；S30)、将所述环形切割轨道作为目标切割轨道并采用视觉对准系统对准，驱动所述切割平台进行顺时针或逆时针旋转，同时通过划片机的切割工具根据所述目标切割轨道对所述晶圆芯片进行去边切割；S40)、将所述晶圆芯片外缘环从所述晶圆芯片上分离，完成对晶圆芯片的去边加工，完成去边加工的晶圆芯片背面外缘与所述粘胶层之间没有悬空间距。2.根据权利要求1所述的晶圆芯片的去边加工方法，其特征在于，在所述晶圆芯片的去边加工完成后，进入正常划片切割工序，避免划片切割工序中发生飞料现象。3.根据权利要求1所述的晶圆芯片的去边加工方法，其特征在于，在所述步骤S10)中，通过所述划片机的视觉对准系统识别记录所述晶圆芯片外缘环的至少4个呈圆周状状分布的点位置坐标，该圆周中心为所述晶圆芯片中心重合。4.根据权利要求1所述的晶圆芯片的去边加工方法，其特征在于，所述悬空间距范围为2-3mm。5.根据权利要求1所述的晶圆芯片的去边加工方法，其特征在于，所述切割工具采用砂轮刀片。6.一种划片机，包括固定安装在可正反向旋转的电机上的切割平台、视觉对准系统和位于切割平台上方的切割工具，所述切割平台负压铺设防护膜，所述防护膜通过粘胶层固定贴合晶圆芯片，且所述晶圆芯片背面外缘与所述粘胶层具有悬空间距；其特征在于，将与所述粘胶层具有悬空间距的晶圆芯片背面外缘定义为待去边的晶圆芯片外缘环，所述划片机采用如权利要求1-5之一所述的去边加工方法将所述晶圆芯片外缘环从所述晶圆芯片上分离。7.根据权利要求6所述的划片机，其特征在于，在所述晶圆芯片的去边加工完成后，进入正常划片切割工序，避免划片切割工序中发生飞料现象。8.根据权利要求6所述的划片机，其特征在于，所述防护膜为蓝膜或者UV膜。9.根据权利要求6所述的划片机，其特征在于，所述切割平台与真空负压源连接实现对所述防护膜的负压铺设效果。2CN111633852A说明书1/4页一种晶圆芯片的去边加工方法及其应用的划片机技术领域[0001]本发明涉及半导体晶圆芯片的切割加工技术领域，具体涉及了一种晶圆芯片的去边加工方法，本发明还涉及了该去边加工方法应用的划片机。背景技术[0002]近年来,晶圆芯片的发展趋势是外径尺寸变大，厚度变薄,晶片制作生产工艺流程也是越来越多元化，对划片机的加工要求也变得越来越高。其中，因为特定涂胶制程工艺中的安装需要，导致了晶圆芯片背部外圆的边缘部分(通常范围在2-3mm)相对蓝膜或者UV膜呈现悬空无固定状态，这会对后续划片机的切割工序产生一些技术问题：[0003]划