一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机.pdf
Ch****91
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一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机.pdf
本发明涉及砂轮划片机技术领域,且公开了一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机,包括机架,所述机架的顶部固定连接有床身,所述床身的顶部固定连接有盖板。该多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机,通过多工位结构和多工位同步给料结构的设置,通过将晶圆本体放进放料筒的内部,使晶圆本体的底部活动连接在滑动槽二的内部,启动电动气缸,电动气缸的输出端带动着滑动板在滑动槽一的内部滑动,当滑动板向后端移动的同时,也带动着活动块也跟随着移动,活动块移动的时候推动着晶圆本体向后侧移动,使晶圆本体通过两个送料孔和通孔一、矩形孔一、
一种用于芯片加工的晶圆划片机.pdf
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一种划片机上料夹持机构、划片机上料机及划片机.pdf
本申请公开了一种划片机上料夹持机构、划片机上料机及划片机,包括:用于提供水平夹持驱动力的第一驱动件,所述第一驱动件的一侧设置有感应料片的第一感应开关;用于提供旋转驱动力的第二驱动件,所述第二驱动件的输出轴上安装有与所述第一驱动件连接的支撑组件,所述支撑组件受所述第二驱动件所提供的旋转驱动力带动所述第一驱动件翻转;以及,用于检测所述支撑组件正向或反向旋转的检测组件。本申请中的第一驱动件不仅可用于在料匣中夹持料片,而且能够在第一感应开关的作用下防止第一驱动件夹空,并且能够在第二驱动件的作用下进行翻转,以防止真
一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机.pdf
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一种晶圆芯片的切割方法及其划片机.pdf
本发明提供了一种晶圆芯片的切割方法及其划片机,该切割方法具体为,采用红外激光器沿着晶圆芯片的切割预定线进行照射,在所述晶圆芯片表面形成向下凹陷的切割轨道;将砂轮片沿着所述切割轨道进行切割,所述划片机可实现上述切割过程,本发明提供的晶圆芯片的切割方法,具有方法简单,易于操作,而且切割质量好,加工效率高等优点。