一种用于芯片加工的晶圆划片机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112563198A(43)申请公布日2021.03.26(21)申请号202011259765.9(22)申请日2020.11.12(71)申请人夏志强地址029200内蒙古自治区通辽市霍林郭勒市达来胡硕苏木西和日木特村(72)发明人夏志强(51)Int.Cl.H01L21/78(2006.01)H01L21/82(2006.01)H01L21/822(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称一种用于芯片加工的晶圆划片机(57)摘要本发明涉及一种用于芯片加工的晶圆划片机，包括底板、划片装置和工作台，还包括降温机构和两个清理机构，清理机构包括固定盒、固定柱、气筒、活塞、进气管、出气管、滤网、加油组件、固定块、驱动块、连接绳和两个气缸，加油组件包括加油盒、驱动板、驱动杆、动力杆、两个第一弹簧和两个加油单元，降温机构包括水箱、进水管、喷水管、支撑盒、两个挤水组件和两个支杆，挤水组件包括移动板和两个限位单元，该用于芯片加工的晶圆划片机通过清理机构，实现了除杂的功能，避免因碎屑的粘附而增加划片装置与晶圆之间的摩擦力，从而避免影响划片工作，提高了划片的质量，通过降温机构，实现了给划片装置降温的功能，从而避免划片装置过热而损坏。CN112563198ACN112563198A权利要求书1/2页1.一种用于芯片加工的晶圆划片机，包括底板(1)、划片装置(3)和工作台(2)，所述划片装置(3)和工作台(2)均固定在底板(1)的上方，所述底板(1)内设有PLC，其特征在于，还包括降温机构和两个清理机构，两个清理机构分别设置在工作台(2)的两侧，所述降温机构设置在划片装置(3)的上方，所述清理机构与降温机构连接；所述清理机构包括固定盒(12)、固定柱、气筒(4)、活塞(7)、进气管(10)、出气管(11)、滤网(9)、加油组件、固定块(6)、驱动块(8)、连接绳(25)和两个气缸(5)，所述固定盒(12)通过固定柱固定在底板(1)的上方，所述固定盒(12)的靠近工作台(2)的一侧均匀设有喷嘴，所述喷嘴与固定盒(12)的内部连通，所述气筒(4)固定在底板(1)的上方，所述气筒(4)的一侧通过出气管(11)与固定盒(12)的内部连通，所述气筒(4)的另一侧与进气管(10)连通，所述滤网(9)固定在进气管(10)的内部，所述活塞(7)设置在气筒(4)的内部，所述活塞(7)与气筒(4)的内壁密封连接，所述固定块(6)的形状为圆锥形，所述固定块(6)的底面与活塞(7)的上方固定连接，所述气筒(4)的上方设有两个圆孔，所述圆孔与气缸(5)一一对应，所述气缸(5)的缸体竖向固定在气筒(4)的上方，所述气缸(5)的气杆穿过圆孔与固定块(6)固定连接，所述驱动块(8)固定在气筒(4)内的底部，所述加油组件与固定块(6)连接，所述加油组件与连接绳(25)的一端连接，所述连接绳(25)的另一端与降温机构连接，所述气缸(5)与PLC电连接；所述加油组件包括加油盒(13)、驱动板(16)、驱动杆(14)、动力杆(17)、两个第一弹簧(15)和两个加油单元，所述加油盒(13)的一端与固定块(6)的顶端固定连接，所述气筒(4)的上方设有开口，所述加油盒(13)的另一端穿过开口，所述加油盒(13)的另一端上设有加油口，所述驱动板(16)设置在加油盒(13)的内部，所述驱动板(16)与加油盒(13)的内壁密封连接，所述驱动板(16)的上方设有润滑油，所述动力杆(17)的一端竖向固定在驱动板(16)的上方，两个加油单元分别设置在加油盒(13)的两侧，所述加油单元与动力杆(17)的顶端连接，所述固定块(6)、活塞(7)和加油盒(13)的下方均设有通孔，所述驱动杆(14)的一端与活塞(7)的下方固定连接，所述驱动杆(14)的另一端穿过通孔设置在活塞(7)的下方，所述驱动杆(14)的另一端与驱动块(8)正对设置，两个第一弹簧(15)分别设置在驱动板(16)的下方，所述第一弹簧(15)的两端分别与驱动板(16)的下方和加油盒(13)内的底部连接，所述第一弹簧(15)处于拉伸状态，所述连接绳(25)的一端与加油盒(13)的上方固定连接，所述连接绳(25)的另一端与降温机构连接；所述加油单元包括加油管(19)、固定环(20)、堵块(21)、驱动绳(18)和两个连接单元，所述加油管(19)朝向固定块(6)倾斜设置，所述加油管(19)与加油盒(13)连通，所述固定环(20)的外周与加油管(19)的内壁固定连接，所述堵块(21)设置在固定环(20)的靠近加油盒(13)的一侧，两个连接单元分别与堵块(21)的靠近加油盒(13)的一侧的两端连接，所述加油管(19)的内壁上设有两个凹槽，所述凹槽与连接单元