一种晶圆芯片的切割方法及其划片机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109397056A(43)申请公布日2019.03.01(21)申请号201811568006.3B23K26/38(2014.01)(22)申请日2018.12.21B23K26/70(2014.01)(71)申请人沈阳仪表科学研究院有限公司地址110000辽宁省沈阳市大东区北海街242号(72)发明人马岩蒋兴桥荣宇杨欣张志勇李东旭陈立新王鹏尹宁曹正弟白晓雷龚毅(74)专利代理机构北京弘慧知识产权代理有限公司11749代理人朱紫晓(51)Int.Cl.B24B27/06(2006.01)B24B41/02(2006.01)B24B47/04(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种晶圆芯片的切割方法及其划片机(57)摘要本发明提供了一种晶圆芯片的切割方法及其划片机，该切割方法具体为，采用红外激光器沿着晶圆芯片的切割预定线进行照射，在所述晶圆芯片表面形成向下凹陷的切割轨道；将砂轮片沿着所述切割轨道进行切割，所述划片机可实现上述切割过程，本发明提供的晶圆芯片的切割方法，具有方法简单，易于操作，而且切割质量好，加工效率高等优点。CN109397056ACN109397056A权利要求书1/2页1.一种晶圆芯片的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：1)采用红外激光器沿着晶圆芯片的切割预定线进行照射，在所述晶圆芯片表面形成向下凹陷的切割轨道；2)将砂轮片沿着所述切割轨道进行切割。2.根据权利要求1所述晶圆芯片的切割方法，其特征在于，所述红外激光器的波长为200～1064纳米。3.根据权利要求1所述晶圆芯片的切割方法，其特征在于，所述红外激光器的功率为6～20w。4.根据权利要求1所述晶圆芯片的切割方法，其特征在于，所述红外激光器照射的光斑直径40um～50um。5.根据权利要求1所述晶圆芯片的切割方法，其特征在于，所述红外激光器垂直照射于所述晶圆芯片的切割预定线上。6.一种划片机，适用于权利要求1～4所述的切割方法，其特征在于，包括：基座(1)、X轴驱动组件(2)、承载芯片工作台(3)、Y轴驱动组件(4)、Z轴驱动组件(5)、切割装置(6)以及控制台；所述基座(1)用于所述划片机的整体支撑；所述X轴驱动组件(2)包括：X轴底座(21)、X轴导轨(22)、X轴驱动电机(23)、X轴联轴节(24)、X轴丝杠(25)以及X轴溜板(26)；所述X轴底座(21)固定安装于所述基座(1)上；所述X轴导轨(22)以及X轴驱动电机(23)均固定安装于所述X轴底座(21)上；所述X轴驱动电机(23)的动力输出端通过所述X轴联轴节(24)与所述X轴丝杠(25)驱动连接；所述X轴溜板(26)的两侧设置有导轨滑块(261)，下表面设置有丝套，所述X轴溜板(26)两侧的导轨滑块(261)与所述X轴导轨(22)滑动咬合，所述丝套套装于所述X轴丝杠(25)的外部；所述承载芯片工作台(3)固定安装于所述X轴溜板(26)上；所述Y轴驱动组件(4)包括：Y轴底座、Y轴导轨、Y轴驱动电机、Y轴联轴节、Y轴丝杠以及Y轴溜板；所述Y轴底座固定安装于所述基座(1)上，且相对所述X轴底座(21)垂直设置；所述Y轴导轨以及Y轴驱动电机均固定安装于所述Y轴底座上；所述Y轴驱动电机的动力输出端通过所述Y轴联轴节与所述Y轴丝杠驱动连接；所述Y轴溜板的两侧设置有导轨滑块，下表面设置有丝套，所述Y轴溜板两侧的导轨滑块与所述Y轴导轨滑动咬合，所述丝套套装于所述Y轴丝杠的外部；所述Z轴驱动组件(5)包括：Z轴底座、Z轴导轨、Z轴驱动电机、Z轴联轴节、Z轴丝杠以及Z轴溜板；所述Z轴底座固定安装于所述Y轴溜板上，且相对所述Y轴底座垂直设置；所述Z轴导轨以及Z轴驱动电机均固定安装于所述Z轴底座上；所述Z轴驱动电机的动力输出端通过所述Z轴联轴节与所述Z轴丝杠驱动连接；所述Z轴溜板的两侧设置有导轨滑块，下表面设置有丝套，所述Z轴溜板两侧的导轨滑2CN109397056A权利要求书2/2页块与所述Z轴导轨滑动咬合，所述丝套套装于所述Z轴丝杠的外部；所述切割装置(6)包括平行设置砂轮切割装置(61)以及红外激光切割装置(62)，所述砂轮切割装置(61)与所述红外激光切割装置(62)均具有固定端和切割端，所述砂轮切割装置(61)的固定端和所述红外激光切割装置(62)的固定端均与所述Z轴溜板固定连接，所述砂轮切割装置(61)的切割端和所述红外激光切割装置(62)的切割端均位于所述承载芯片工作台(3)的上方，且所述红外激光切割装置(62)的激光焦点与所述砂轮切割装置(61)的切入点在一条直线上；所述控制台分别与所述X轴驱动电机(23)、承载芯片工作台(2)、Y轴驱动电机、Z轴驱动电机、切割砂轮装置(61)以及