一种Mini-LED用印制电路板制作方法.pdf
东耀****哥哥
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一种Mini-LED用印制电路板制作方法.pdf
本发明涉及一种Mini‑LED用印制电路板制作方法,包括,选用台光EM‑256基板,并对基板依次进行开料和钻孔处理;在钻孔后,采用蚀刻装置对基板进行真空蚀刻,蚀刻装置包括多个喷淋管和多个吸药水管道,喷淋管和吸药水管道间隔交错分布,使真空蚀刻形成“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水……”的循环蚀刻模式对基板进行酸性微蚀处理,酸性微蚀处理后整体减铜1‑2μm;在酸性微蚀处理后,对基板进行等离子活化处理,进行活化钻孔孔壁,使孔壁易上铜;选用杜邦LDI7325M干膜进行在板面上贴干膜;选用太阳雾面无卤油墨和
QD-miniLED发光器件制作方法及QD-miniLED发光器件.pdf
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一种电路板制作方法及电路板.pdf
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一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法.pdf
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本发明公开提供了一种小间距MiniLED灯板的制作装置及制作方法,属于LED灯板制作技术领域。其中装置为一种小间距MiniLED灯板的制作装置,包括装置底座,所述装置底座的上端面设置有可转动的Y向丝杆,所述Y向丝杆的外侧套设有Y向滑块,将MiniLED灯板的PAD与激光孔进行错位半孔设计以此增大盲孔的孔间距,然后在表面覆盖薄铜,用传统的正片或负片蚀刻出灯珠PAD,使激光孔位于PAD的下面,再覆盖油墨及磨平,使油墨与PAD位于同一平面,盖住激光孔,增强对比度,得到相对于传统的方法更加精细的线路制程能力;