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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114309962A(43)申请公布日2022.04.12(21)申请号202111549867.9(22)申请日2021.12.17(71)申请人吴越地址518000广东省深圳市福田区华发北路1号京华大院4栋一层A015铺(72)发明人吴越(51)Int.Cl.B23K26/362(2014.01)B23K26/0622(2014.01)B23K26/08(2014.01)B23K26/70(2014.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种小间距MiniLED灯板的制作装置及制作方法(57)摘要本发明公开提供了一种小间距MiniLED灯板的制作装置及制作方法,属于LED灯板制作技术领域。其中装置为一种小间距MiniLED灯板的制作装置,包括装置底座,所述装置底座的上端面设置有可转动的Y向丝杆,所述Y向丝杆的外侧套设有Y向滑块,将MiniLED灯板的PAD与激光孔进行错位半孔设计以此增大盲孔的孔间距,然后在表面覆盖薄铜,用传统的正片或负片蚀刻出灯珠PAD,使激光孔位于PAD的下面,再覆盖油墨及磨平,使油墨与PAD位于同一平面,盖住激光孔,增强对比度,得到相对于传统的方法更加精细的线路制程能力;然后再通过将灯珠PAD转移至灯板上后,激光调节头和激光发生器产生可控的飞秒激光对灯板的PAD进行烧蚀,使得灯板整体的PAD按照线路设计烧蚀出灯珠间隙,保证了PAD的形状与间隙的制作,从而得到相对于传统方法更加CN114309962A精细的线路制程能力。CN114309962A权利要求书1/1页1.一种小间距MiniLED灯板的制作装置,包括装置底座(1),所述装置底座(1)的上端面设置有可转动的Y向丝杆(3),所述Y向丝杆(3)的外侧套设有Y向滑块(2),所述Y向滑块(2)的一侧设置有X向丝杆(8),其特征在于:所述X向丝杆(8)的外侧套设有X向滑块(7),所述X向滑块(7)的侧面设置有用于对灯板灯珠间隙进行雕刻的激光发生器(6),所述激光发生器(6)的下端面设置有用于激光调节的激光调节头(5),所述装置底座(1)的后端面设置有控制器(4)。2.根据权利要求1所述的一种小间距MiniLED灯板的制作装置,其特征在于:所述Y向丝杆(3)由其两端的电机驱动转动,所述X向丝杆(8)由其两端的电机驱动转动,Y向丝杆(3)转动时,Y向滑块(2)会在Y向移动,X向丝杆(8)转动时,X向滑块(7)会在X向移动。3.根据权利要求1所述的一种小间距MiniLED灯板的制作装置,其特征在于:所述控制器(4)用于调节激光发生器(6)的功率,所述激光调节头(5)用于调节激光移动距离。4.根据权利要求1所述的一种小间距MiniLED灯板的制作装置,其特征在于:所述装置底座(1)的上端面在激光调节头(5)的下方在区域放置有灯板(9)。5.根据权利要求1所述的一种小间距MiniLED灯板的制作装置,其特征在于:所述激光发生器(6)与X向滑块(7)为固定连接,所述激光调节头(5)与激光发生器(6)为转动连接。6.一种小间距MiniLED灯板的制作方法,适用于权利要求1‑5任意一项所述的一种小间距MiniLED灯板的制作装置,其特征在于:该方法的具体步骤如下:步骤一:将MiniLED灯板的PAD与激光孔进行错位半孔设计以此增大盲孔的孔间距,从而保证PCB的制作而得到相对于传统盘中孔方法更加精细的线路设计及制程能力,然后在表面覆盖薄铜,用传统的正片或负片蚀刻出灯珠PAD,再覆盖油墨及磨平,使油墨与PAD位于同一平面,盖住激光孔。步骤二:将MiniLED灯板的灯珠面(10)贴灯珠的PAD往灯板(9)上做图像转移,设计为矩形;步骤三:将转移灯珠PAD后的灯板(9)放置在激光调节头(5)的正下方进行烧蚀;步骤四:使用激光调节头(5)和激光发生器(6)产生可控的飞秒激光将整体的PAD按照线路设计烧蚀出灯珠间隙(11),因飞秒激光束可以做到1‑40um的间隙,保证了PAD的形状与间隙的制作。2CN114309962A说明书1/4页一种小间距MiniLED灯板的制作装置及制作方法技术领域[0001]本发明涉及LED灯板制作技术领域,具体为一种小间距MiniLED灯板的制作装置及制作方法。背景技术[0002]目前LED印制线路板的线路主流分为两种方式:负片制作,使用干膜或湿膜作为抗蚀层,使用曝光机曝光后,在弱碱的溶液中显影,然后使用酸性蚀刻液进行蚀刻,蚀刻后使用强碱溶液退膜,从而得到需要的线路;正片制作,使用干膜作为抗镀层,曝光后在弱碱的溶液中显影,然后进行电镀铜与作为抗蚀层的锡,使用碱性蚀刻液进行蚀刻,在强碱溶液中进行退膜,从而得到需要的线路。[0003]使用以上两种方法制作线路受限于感光