光敏组合物及制造的光致抗蚀剂干膜.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114911132A(43)申请公布日2022.08.16(21)申请号202210121584.2(22)申请日2022.02.09(30)优先权数据63/147,6802021.02.09US(71)申请人杜邦电子公司地址美国特拉华州(72)发明人蔡宗翰林立彥(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100专利代理师陈哲锋葛臻翼(51)Int.Cl.G03F7/033(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书2页说明书19页(54)发明名称光敏组合物及制造的光致抗蚀剂干膜(57)摘要本发明提供了光敏组合物，这些光敏组合物包含：(a)新颖的聚合物粘合剂；(b)可聚合化合物；(c)光引发剂；以及(d)光敏剂。这些光敏组合物具有改善的显影和/或剥离性能以及可比较的附着和分辨率。CN114911132ACN114911132A权利要求书1/2页1.一种光敏组合物，其包含：(a)由以下构成的聚合物粘合剂：10‑70重量％的由式1表示的结构单元，15‑35重量％的由式2表示的结构单元，以及5‑60重量％的由式3表示的结构单元，其中134R、R和R各自独立地是H或CH3；2R是C1‑C3烷基、C1‑C3烷氧基、‑NH2、或卤素；m是0‑5的整数，并且当m是2‑5时，多个R2基团可以是相同或不同的；5R是C1‑C5烷基、苄基、或C(O)CH2C(O)CH3；并且n是0‑12的整数；前提是当n是0时，则存在至少一个具有式3的二价基团，其中n不为0；每种结构单元的重量比是基于用于构成所述聚合物粘合剂的可聚合前体的总重量；(b)可聚合化合物；(c)光引发剂；以及(d)光敏剂。2.根据权利要求1所述的光敏组合物，其中，所述光引发剂(c)包含六芳基联咪唑化合2CN114911132A权利要求书2/2页物。3.根据权利要求1所述的光敏组合物，其进一步包含氢供体(e)。4.根据权利要求1所述的光敏组合物，其中，所述聚合物粘合剂(a)具有25,000‑100,000范围内的重均分子量(Mw)。5.根据权利要求1所述的光敏组合物，其包含：(a)30‑70重量％的至少一种聚合物粘合剂；(b)10‑70重量％的至少一种可聚合化合物；(c)0.1‑20重量％的至少一种光引发剂；(d)0.01‑1重量％的至少一种光敏剂；(e)0‑2重量％的至少一种氢供体；以及(f)0‑10重量％的其他添加剂；其中所述％是基于所述光敏组合物的总重量。6.一种光敏干膜，其包含支撑膜和在所述支撑膜上形成的光敏层，其中所述光敏层包含根据权利要求1或权利要求5所述的光敏组合物。7.一种用于在基底上形成抗蚀剂图案的方法，所述方法包括：i)在基底上形成可成像层，所述可成像层包含根据权利要求1或权利要求5所述的光敏组合物；ii)成像式曝光于活性光线以在所述可成像层中产生曝光的和未曝光的区域；以及iii)通过去除所述可成像层的未曝光的部分使所述抗蚀剂图案显影。8.一种用于生产印刷线路板的方法，所述方法包括：蚀刻或镀覆基底以形成导体图案，所述基底具有根据权利要求7所述的方法形成的抗蚀剂图案。9.一种用于生产半导体封装件的方法，所述方法包括：镀覆基底，所述基底具有根据权利要求7所述的方法形成的抗蚀剂图案。10.一种用于产生凸点的方法，所述方法包括：镀覆基底，所述基底具有根据权利要求6所述的方法形成的抗蚀剂图案。3CN114911132A说明书1/19页光敏组合物及制造的光致抗蚀剂干膜技术领域[0001]本发明涉及光敏组合物、光敏干膜、以及用于形成抗蚀剂图案的方法，该抗蚀剂图案衍生自该光敏组合物。背景技术[0002]在印刷线路板(PCB)和集成电路(IC)制作领域中，众所周知光敏组合物用于印刷电路的生产、平版印刷板的形成和打样应用。无论各种应用，光敏组合物的主要功能是形成抗蚀剂图案。由负型光敏组合物形成抗蚀剂图案的一般工艺典型地包括：i)将光敏组合物施加到基底上，ii)成像式曝光于活性光线，以及iii)显影以形成抗蚀剂图案。在蚀刻或镀覆处理以形成图案后，通常将固化的抗蚀剂图案从经加工的基底剥离。[0003]结合电子及通讯产品的市场趋势，要求光敏组合物具有优异的分辨率和粘合性以满足日益增加的布线/封装密度的需求。此外，为了改善生产效率，还需要允许更快的显影时间以及缩短的剥离时间的光敏组合物。[0004]过去已经研究了各种光敏组合物以通过改变光敏组合物的至少一种组分来赋予由其制成的光致抗蚀剂所需的特性。例如，日本专利申请号2017‑167394公开了具有改善的耐化学溶液性和敏感性的光敏树脂组合物，该申请传授了组分(D)(苯乙烯基‑吡啶化合物)增强了光敏特性；并且组分(A)(衍生自(甲基)丙烯酸(I)、苯乙烯(II)、