一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113597098A(43)申请公布日2021.11.02(21)申请号202110614604.5(22)申请日2021.06.02(71)申请人深圳市辉煌线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡街道固戍塘西井工业区第三栋(72)发明人刘光丽洪翠荣(74)专利代理机构深圳众邦专利代理有限公司44545代理人罗郁明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法(57)摘要本发明提供一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，通过选择塞孔油墨从背钻对应的背面进行塞孔作业，控制塞孔后到印面油停留时间，印刷面油先印背钻对应的背面，再印刷背钻面，在工程处理资料时，将背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小的开窗点，通过曝光、背钻面朝下显影、显影时关闭强风吹干，并进行光固化，能够解决印制电路板背钻孔阻焊冒油，使其保持印制电路板良好的外观及可焊性，提升了印制电路板的良率，降低了印制电路板的制造成本。CN113597098ACN113597098A权利要求书1/1页1.一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于，具体包含以下步骤：S1、塞孔油墨准备：将固化剂和主剂混合，搅拌15‑30min；S2、面油准备：将固化剂和主剂混合，添加10‑30ml释稀剂，搅拌15‑30min，并测量搅拌均匀的面油粘度，粘度控制在100‑140dpa.s；S3、板件准备：将需加工的印制电路板过磨板机，磨板速度2.5‑3m/min，磨板烘干温度85‑95℃；S4、阻焊塞孔：将塞孔油墨从背钻对应的背面进行塞孔作业，塞孔后从背钻对应面看油墨刚好冒出即可；S5、印面油：塞孔合格的板需在15min以内完成印刷面油，印刷面油先印刷背钻对应的背面，再印刷背钻面，印刷后插架静止15‑30min；S6、预烤：预烤温度72‑75℃，预烤时间40‑45minS7、资料优化：在工程资料制作时，在背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小4‑8mil的开窗点；S8、曝光：通过DI机调取资料，定位并进行曝光，曝光尺10‑13格；S9、显影：对板件上没有曝光的位置通过浓度为0.8‑1.2%碳酸钠药液显影掉，显影速度3‑3.5m/min，显影时关闭强风吹干；S10、QC检验：检查板件外观；S11、光固化：将检验合格的板件直接全板光固化，光固化时曝光尺10‑13格；S12、热固化：固化参数按照80℃*60min+110℃*30min+150℃*60min。2.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：塞孔油墨固化剂和主剂比例为25%：75%。3.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：面油粘度控制在120dpa.s。4.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：，印制电路板有背钻设计，且背钻位置需阻焊塞孔，印制电路板背钻面朝下过火山灰磨板机，磨板速度2.8m/min，磨板烘干温度90℃。5.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：阻焊塞孔从背钻对应的背面进行塞孔，塞孔合格的板在15min以内完成印刷面油，印刷面油先印刷背钻对应的背面，再印刷背钻面。6.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：在工程资料制作时，在背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小6mil的开窗点。7.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：曝光时曝光尺12格。8.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：显影时印制电路板背钻面朝下，碳酸钠药液浓度为1%显影，显影速度3.2m/min，显影时关闭强风吹干。9.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：光固化曝光尺12格。2CN113597098A说明书1/3页一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板生产领域，特别是涉及一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法。背景技术[0002]随着电子行业的高速发展，对有着“电子航母”之称的印制电路板提出更高的要求，特别是一些对信号传输有特殊要求的板件，过孔一般都会采用背钻设计方式，同时这种板件背钻对应的过孔都会要求塞孔处理，在现有技术制作中，因背钻后的孔比余留位置的过孔孔径更大，背钻和过孔相交的位置会形成台阶，在塞孔的过程中会形成台阶，塞孔时空气残留背钻和过孔相交的位置形成空洞，烤板固化油墨时孔内背钻和过孔相交的位置藏的空气遇热膨胀，造成冒油，业内一般采用延长固化低温