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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115142022A(43)申请公布日2022.10.04(21)申请号202210725491.0(22)申请日2022.06.23(71)申请人拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司地址214192江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号(72)发明人戴佳朱鹤囡董雪迪张武林佳继(74)专利代理机构杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)33283专利代理师董世博(51)Int.Cl.C23C14/22(2006.01)C23C14/50(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图9页(54)发明名称一种真空镀膜设备(57)摘要本发明公开了一种真空镀膜设备,包括加热装置、载板装置、特气喷淋装置和工艺腔体,载板装置装载硅片,工艺腔体包括镀膜真空腔体一、镀膜真空腔体二和载板转换真空腔体,载板转换真空腔体连接在镀膜真空腔体一和镀膜真空腔体二之间,载板转换真空腔体用于硅片镀膜面的转换,工艺腔体的各真空腔体之间通过阀腔连接,本发明通过可双面镀膜的载板装置和载板转换真空腔体,实现了在一条密闭生产线上硅片双面镀膜的功能,并在镀膜过程中,硅片载板转换真空腔体实现硅片镀膜面的转换,硅片不再与大气接触,杜绝了空气中水蒸气、氧气、灰尘等因素对硅片性能的不良影响,提高了硅片的生产质量。CN115142022ACN115142022A权利要求书1/2页1.一种真空镀膜设备,其特征在于:包括加热装置、载板装置、特气喷淋装置和工艺腔体,载板装置装载硅片,工艺腔体包括镀膜真空腔体一、镀膜真空腔体二和载板转换真空腔体,载板转换真空腔体连接在镀膜真空腔体一和镀膜真空腔体二之间,载板转换真空腔体用于硅片镀膜面的转换,工艺腔体的各真空腔体之间通过阀腔连接,镀膜真空腔体一、镀膜真空腔体二、载板转换真空腔体和阀腔形成硅片镀膜生产线。2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:至少所述镀膜真空腔体一、镀膜真空腔体二和载板转换真空腔体其中之一由真空腔体构成,真空腔体包括腔体框架、前腔门组件和后腔门组件,前腔门组件和后腔门组件通过连接机构与腔体框架连接,前腔门组件和后腔门组件设置于腔体框架两侧,前腔门组件或/和后腔门组件设置为多腔门结构。3.根据权利要求2所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:所述腔体框架两侧设有隔板,隔板上设置有梁架,梁架设置有若干干泵对接法兰,前腔门组件和后腔门组件与腔体框架之间铰接。4.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:还包括传动结构,所述传动结构包括定位支撑机构、动力机构和定位机构,定位支撑机构包括齿条,齿条设置于载板装置,动力机构包括动力齿轮,齿条与动力齿轮啮合连接。5.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:还包括变距结构,所述变距结构包括变距动力组件、变距传动组件、伸缩组件和对接组件,变距动力组件与变距传动组件连接,变距传动组件与伸缩组件连接,伸缩组件与对接组件连接,变距动力组件通过变距传动组件、伸缩组件和对接组件控制载板装置移动。6.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:所述镀膜真空腔体一包括第一镀膜真空腔体和第二镀膜真空腔体,镀膜真空腔体二包括第三镀膜真空腔体和第四镀膜真空腔体,第一镀膜真空腔体和第二镀膜真空腔体用于硅片一侧的镀膜,第三镀膜真空腔体和第四镀膜真空腔体用于硅片另一侧的镀膜。7.根据权利要求6所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:所述第一镀膜真空腔体、阀腔、第二镀膜真空腔体、阀腔、载板转换真空腔体、阀腔、第三镀膜真空腔体、阀腔、第四镀膜真空腔体依次连接形成载板装置的运行路径。8.根据权利要求4所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:所述定位支撑机构包括支架、支撑组件和支撑板,支撑板与载板装置连接,支撑组件设有若干,沿载板装置移动方向的若干支撑组件设置于支架,动力机构设有若干,沿载板装置移动方向的若干动力机构设置于真空腔体。9.根据权利要求8所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:所述动力机构包括电机组件、磁流体、联轴器、轴承座和动力转轴,轴承座设置于真空腔室,动力齿轮设置于动力转轴外表面,动力转轴通过联轴器与磁流体连接,磁流体与电机组件通过紧固机构连接,联轴器、动力齿轮、轴承座和动力转轴位于真空腔体内部,电机组件和磁流体位于真空腔体外部,磁流体的安装面与真空腔体的外表面连接。10.根据权利要求6所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:所述加热装置包括加热器和热源,工艺腔体还包括装载预热真空腔体和卸料散热真空腔体,装载预热真空腔体通过阀腔与第一镀膜真空腔体连接,卸料散热真空腔体通过阀腔与第四镀膜真空腔体连接,装2CN115142022A权利要求书2/2页载预热真空腔体、镀膜真空腔体一、镀膜真空腔体二和载板转换真空腔体设有一对加热器,