一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108513451A(43)申请公布日2018.09.07(21)申请号201710112676.3(22)申请日2017.02.28(71)申请人胜宏科技（惠州）股份有限公司地址516211广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园(72)发明人赵启祥张亚锋何艳球李雄杰史佳亦(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人陈卫罗志宏(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书8页(54)发明名称一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法(57)摘要一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法；包括如下步骤：S1.制作含有通孔的线路板；S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；S3.制作菲林挡板；S4.对线路板进行烘烤；S5.制作曝光底片l；S6.将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；S7.对线路板进行文字印刷；S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧道炉中进行高温烘烤；S9.对线路板进行表面处理，外形加工，制成线路板。本发明实现阻焊油墨深度大于80%要求，提高了线路板中的阻焊油墨塞孔的品质；避免线路板的通孔位置在涂阻焊油墨时过多，影响线路板的品质。CN108513451ACN108513451A权利要求书1/1页1.一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于；S1.制作含有通孔的线路板；S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；S3.制作菲林挡板，菲林挡板上与线路板的通孔位置相对应的位置处不开窗，印刷阻焊油墨时通过菲林挡板对线路板上的通孔进行遮挡；S4.对线路板进行烘烤，烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在50～60%；S5.制作曝光底片，曝光底片上与线路板通孔位置相对应的位置处进行开窗，且设置在曝光底片上的开窗的孔径比设置在线路板上的通孔的孔径小3～4mil；S6.将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；S7.对线路板进行文字印刷；S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧道炉中进行高温烘烤；S9.对线路板进行表面处理，外形加工，制成线路板。2.根据权利要求1所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的线路板的通孔的形状和步骤S5中所述的曝光底片上的开窗的形状均匀圆形。3.根据权利要求2所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，线路板的板厚为1.6～3.0mm。4.根据权利要求3所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S2中所述的阻焊油墨塞孔为线路板通孔全塞孔。5.根据权利要求4所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S2中进行阻焊油墨塞孔时，阻焊油墨刮刀刮的次数在两次以上。6.根据权利要求5所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S4中所述的的烘烤采用低温烘烤；所述的低温烘烤采用立式烘烤箱进行烘烤，烘烤的温度控制为60～65℃，烘烤时间为60分钟。7.根据权利要求6所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S8中所述的低温烘烤时，将线路板放入60～65℃的隧道炉中进行烘干，烘干的时间为50～60分钟。8.根据权利要求7所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S8中所述的高温烘烤时，将线路板放入100～150℃的隧道炉中进行烘干，烘干的时间为100～130分钟。2CN108513451A说明书1/8页一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法技术领域[0001]本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法。背景技术[0002]线路板行业中，目前针对于线路板中的过孔在表面处理时，从导通及焊接的性能方面考虑，过孔的处理方式通常有全塞、不塞（即双面开窗）或者半塞（即一面开窗上锡，另一面全部被油墨覆盖）三种方式，所述的过孔为通孔。由于各公司的制程能力及作业方式不同，因此，采用不塞或全塞孔的方式基本都可以满足需求。但针对于半塞孔而言，由于现有的线路板生产工艺的限制，在进行阻焊油墨过孔时，其过孔的深度，一般均在30%左右，很难实现过孔中阻焊油墨的塞孔深度在80%以上的标准，从而不能满足高难度塞孔的需求。[0003]申请号CN201210569923.X，专利名称为，一种防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，公布时间为2013年5月1日的专利文件中公开了防止阻焊油墨塞孔过程中冒油的方法。但是该专利文件中侧重点在于解决阻焊油墨塞孔冒油，而并