固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115725183A(43)申请公布日2023.03.03(21)申请号202211029537.1C08K3/36(2006.01)(22)申请日2022.08.25C08K3/22(2006.01)H01L33/56(2010.01)(30)优先权数据2021-1412442021.08.31JP(71)申请人杜邦东丽特殊材料株式会社地址日本东京申请人罗门哈斯电子材料韩国有限公司(72)发明人姜贤智松崎真弓竹内香须美竹内绚哉(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100专利代理师乐洪咏陈哲锋(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)C08L83/05(2006.01)权利要求书1页说明书17页(54)发明名称固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置(57)摘要本发明提供一种固化性硅酮组合物，其具有高触变性，且能够形成表现出优异的折射率及透明性的固化物。通过包含以下成分的固化性硅酮组合物来解决上述课题：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅‑氧化钛复合氧化物粒子；以及(D)固化用催化剂。CN115725183ACN115725183A权利要求书1/1页1.一种固化性硅酮组合物，其包含：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅‑氧化钛复合氧化物粒子；以及(D)固化用催化剂。2.根据权利要求1所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(C)二氧化硅‑氧化钛复合氧化物粒子的比表面积为50m2/g以上。3.根据权利要求1或2所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(C)二氧化硅‑氧化钛复合氧化物粒子在25℃、波长589nm下的折射率为1.40以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，其在25℃、波长589nm下的折射率为1.50以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(A)含烯基有机聚硅氧烷包含与硅原子键合的全部官能团中芳基所占的量为20摩尔％以上的树脂状有机聚硅氧烷、直链状有机聚硅氧烷、或以上两者。6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，其在25℃下的粘度为30Pa·s以下。7.一种密封材料，其包含权利要求1至6中任一项所述的固化性硅酮组合物。8.一种光半导体装置，其包括权利要求7所述的密封材料。2CN115725183A说明书1/17页固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置【技术领域】[0001]本发明涉及一种固化性硅酮组合物，更具体来说，涉及一种适合用于光半导体的密封材料的固化性硅酮组合物。此外，本发明还涉及一种通过由这样的固化性硅酮组合物的固化物构成的密封材料进行密封的光半导体装置。【背景技术】[0002]固化性硅酮组合物发生固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、斥水性、透明性的固化物，因此，被用于广泛的产业领域中。特别是与其他有机材料相比，该固化物不易变色，且耐久性等物理物性的降低较小，因此，被广泛用作光学材料，特别是用作发光二极管(LED)等光半导体装置中所使用的硅酮密封材料。[0003]近年来，为了实现更高的光提取效率，对发光二极管(LED)等光半导体装置中使用的有机硅密封材料要求较高的透明性和较高的折射率。[0004]例如，专利文献1中记载了一种氢化硅烷化反应固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，其由以下成分构成：(A)二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下、分子中的全部与硅原子键合的有机基团的至少20摩尔％为苯基、且每一分子具有至少两个与硅原子键合的烯基的甲基苯基烯基聚硅氧烷；(B)二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下、分子中的全部与硅原子键合的有机基团的至少20摩尔％为苯基、且每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的甲基苯基氢聚硅氧烷；以及(C)氢化硅烷化反应催化剂；其中，本组合物中的二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下。[0005]此外，专利文献2中记载了一种硅酮树脂组合物，其覆盖发光二极管的透光表面，4且含有：由通式(I)表示的直链状有机聚硅氧烷成分；由下述平均组成式(2)HC(R)4dSiO(4‑c‑d)/2(2)(式中，R分别独立地为不含脂肪族不饱和键的未经取代或者经卤素原子或氰基取代的一价烃基，c及d为满足0.001≤c<2、0.7≤d≤2且0.8≤c+d≤3的数)表示的在一分子中具有两个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷成分；以及包含铂族金属系催化剂的多种液体成分；