固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113956666A(43)申请公布日2022.01.21(21)申请号202110682847.2C08K3/36(2006.01)(22)申请日2021.06.18H01L23/29(2006.01)(30)优先权数据2020-1235882020.07.20JP(71)申请人杜邦东丽特殊材料株式会社地址日本东京申请人罗门哈斯电子材料韩国有限公司(72)发明人堀江佐和子竹内绚哉小林昭彦郑米旬姜贤智(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人葛臻翼陈哲锋(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)C08L83/05(2006.01)权利要求书1页说明书18页(54)发明名称固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置(57)摘要本发明提供一种固化性有机硅组合物，其即使在低温下也显示出实际应用中有效的固化性，固化时的形状变化小、收缩率低，并且能够在短时间内固化而形成透明且高硬度的固化物。通过包含(A)每一分子含有至少两个烯基和至少一个(SiO4/2)单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷、(B)每一分子含有至少两个硅原子键合氢原子和至少一个(SiO4/2)单元的树脂状有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂、以及(D)固化反应抑制剂的固化性有机硅组合物来解决上述问题。CN113956666ACN113956666A权利要求书1/1页1.一种固化性有机硅组合物，其包含：(A)每一分子含有至少两个烯基和至少一个(SiO4/2)单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子含有至少两个硅原子键合氢原子和至少一个(SiO4/2)单元的树脂状有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)固化反应抑制剂。2.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其中，(C)氢化硅烷化反应用催化剂为铂类催化剂，相对于固化性有机硅组合物的总质量，含有铂原子的量为10ppm以下。3.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅组合物，其中，(D)固化反应抑制剂的含量相对于固化性有机硅组合物的总质量为200ppm以上。4.根据权利要求1‑3中任一项所述的固化性有机硅组合物，其中，还包含直链状含烯基有机聚硅氧烷和/或不含有由RSiO4/2表示的硅氧烷单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷。5.根据权利要求1‑4中任一项所述的固化性有机硅组合物，其中，还包含直链状有机氢聚硅氧烷。6.根据权利要求1‑5中任一项所述的固化性有机硅组合物，其中，还包含二氧化硅作为无机填充剂。7.一种密封材料，其包含根据权利要求1‑6中任一项所述的固化性有机硅组合物。8.一种光半导体装置，其具备根据权利要求7所述的密封材料。2CN113956666A说明书1/18页固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置【技术领域】[0001]本发明涉及一种固化性有机硅组合物，更具体地，涉及一种适合用于光半导体的密封材料的固化性有机硅组合物。此外，本发明还涉及一种通过由这样的固化性有机硅组合物的固化物构成的密封材料进行密封的光半导体装置。【背景技术】[0002]固化性有机硅组合物会固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、防水性、透明性的固化物，因此被利用在广泛的产业领域中。特别是，该固化物与其他有机材料相比不易变色，且其物理物性的降低较小，因此适合用于光学材料。[0003]近年来，为了实现更高的光提取效率，发光二极管(LED)等光半导体装置中使用的有机硅密封材料要求较高的透明性。此外，为了在安装工序中实现较高的生产效率，还要求较高的尺寸稳定性。[0004]例如，专利文献1中记载了一种氢化硅烷化反应固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，其由以下成分构成：(A)二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下、分子中的全部硅原子键合有机基团的至少20摩尔％为苯基、且每一分子具有至少两个硅原子键合烯基的甲基苯基烯基聚硅氧烷；(B)二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下、分子中的全部硅原子键合有机基团的至少20摩尔％为苯基、且每一分子具有至少两个硅原子键合氢原子的甲基苯基氢聚硅氧烷；以及(C)氢化硅烷化反应催化剂，其中，本组合物中的二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下。[0005]此外，专利文献2中记载了一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其至少由以下成分构1111成：(A)通过由通式R3SiO(R2SiO)mSiR3(式中，各R独立地为未取代或卤素取代的一价烃基，其中，一分子中，至少两个R1为烯基，全部R1的至少30摩尔％为芳基，m为5至1,000的整111数。)表示的直链状有机聚硅氧烷和由平均单元式：(RSiO3/2)g(R2SiO2/2)h(R3SiO1/2)i111(SiO4/2)j