固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114106770A(43)申请公布日2022.03.01(21)申请号202110842495.2(22)申请日2021.07.26(30)优先权数据2020-1444582020.08.28JP(71)申请人杜邦东丽特殊材料株式会社地址日本东京(72)发明人林昭人堀江佐和子(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人葛臻翼陈哲锋(51)Int.Cl.C09J183/07(2006.01)C09J183/05(2006.01)H01L23/29(2006.01)H01L33/56(2010.01)权利要求书1页说明书14页(54)发明名称固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置(57)摘要本发明提供一种固化性有机硅组合物，其能够形成伸长特性优异的固化物。通过包含(A)由11平均单元式(I)：(R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b11(RSiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的，式(I)中，R为分别独立地包含烯基的一价烃基，其中，每一分子的烯基的个数平均小于2个，X为氢原子或烷基，0≤a≤1，0≤b≤1，0≤c<0.9，0≤d<0.5，0≤e<0.4，a+b+c+d＝1.0，并且，c+d>0，每一分子平均含有小于两个烯基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷、(B)每一分子具有两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷、以及(C)固化反应用催化剂的固化性有机硅组合物来解决上述问题。CN114106770ACN114106770A权利要求书1/1页1.一种固化性有机硅组合物，其包含：111(A)由平均单元式(I)：(R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RSiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的，式(I)中，R1为分别独立地包含烯基的一价烃基，其中，每一分子的烯基的个数平均小于两个，X为氢原子或烷基，0≤a≤1，0≤b≤1，0≤c<0.9，0≤d<0.5，0≤e<0.4，a+b+c+d＝1.0，并且，c+d>0，每一分子平均含有小于两个烯基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷；以及(C)固化反应用催化剂。2.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其中，(B)成分的有机氢聚硅氧烷每一分子包含三个以上硅原子键合的氢原子。3.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅组合物，还包含与(A)成分和(B)成分不同的(D)直链状有机聚硅氧烷。4.根据权利要求3所述的固化性有机硅组合物，其中，树脂状有机聚硅氧烷与直链状有机聚硅氧烷的质量比为9:1～1:9。5.一种密封材料，其包含根据权利要求1～4中任一项所述的固化性有机硅组合物。6.一种光半导体装置，其具有根据权利要求5所述的密封材料。2CN114106770A说明书1/14页固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置【技术领域】[0001]本发明涉及一种固化性有机硅组合物，更具体地，涉及一种适合用于光半导体的密封材料的固化性有机硅组合物。此外，本发明还涉及一种由这样的固化性有机硅组合物的固化物构成的密封材料，以及通过该密封材料密封的光半导体装置。【背景技术】[0002]固化性有机硅组合物会固化而形成具有优异的耐热性、耐候性和透明性的固化物，因此被广泛用作光学材料。[0003]例如，专利文献1中记载了一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其由以下成分构成：(A)一分子中具有至少两个硅原子键合烯基和至少一个硅原子键合芳基的直链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少一个硅原子键合烯基和至少一个硅原子键合芳基，由通式：RSiO3/2(式中，R为取代或未取代的一价烃基。)表示的具有硅氧烷单元的支链状有机聚硅氧烷{(相对于(A)成分的本成分的含量的比以重量单位计为1/99～99/1的量}；(C)一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷{相对于(A)成分和(B)成分的合计100重量份为1～200重量份}；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂(促进本组合物固化的量)。[0004]此外，专利文献2中记载了一种光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，加1成固化型有机硅树脂组合物包含以下必要成分：(A)由下述平均组成式(1)(RSiO3/2)a2345616(RRSiO)b(RRRSiO1/2)c(SiO4/2)d(1)(式中，R～R分别表示相同或不同种的一价烃基，其全部一价烃基的1～50摩尔％为非共价键性含双键基团，a、b、c和d为表示各硅氧烷单元的摩尔比的正数，a/(a+b+c+d)＝0.40～0.95，b/(a+b+c+d)＝0.05～0.60，c/(a+b+c+d)＝0～0.05，d/(a+b+c+d)＝0～0.10，a+b+c