固化性硅酮组合物、密封剂以及光半导体装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115368740A(43)申请公布日2022.11.22(21)申请号202210407097.2H01L23/29(2006.01)(22)申请日2022.04.18H01L33/56(2010.01)(30)优先权数据2021-0846212021.05.19JP(71)申请人杜邦东丽特殊材料株式会社地址日本东京(72)发明人冈裕(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100专利代理师葛臻翼陈哲锋(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)C08L83/05(2006.01)C08K5/5419(2006.01)C08K5/5425(2006.01)权利要求书1页说明书12页(54)发明名称固化性硅酮组合物、密封剂以及光半导体装置(57)摘要本发明的课题在于提供一种在室温下具有优异的保存稳定性的固化性硅酮组合物。通过以下固化性硅酮组合物来解决上述课题，即，包含：(A)每一分子含有至少两个烯基及至少一个由SiO4/2表示的硅氧烷单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)含炔基化合物；以及(D)固化用催化剂，并且，以有机聚硅氧烷成分的总质量计，(A)树脂状含烯基有机聚硅氧烷的含量为20质量％以上。CN115368740ACN115368740A权利要求书1/1页1.一种固化性硅酮组合物，其包含：(A)每一分子含有至少两个烯基及至少一个由SiO4/2表示的硅氧烷单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)含炔基化合物；以及(D)固化用催化剂，并且，以有机聚硅氧烷成分的总质量计，(A)树脂状含烯基有机聚硅氧烷的含量为20质量％以上。2.根据权利要求1所述的固化性硅酮组合物，其中，还包含直链状含烯基有机聚硅氧烷。3.根据权利要求1或2所述的固化性硅酮组合物，其中，包含两种以上直链状含烯基有机聚硅氧烷。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，(B)有机氢聚硅氧烷为在侧链上具有与硅原子键合的氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷。5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，(C)含炔基化合物为含炔基硅烷。6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，(D)固化用催化剂为铂类催化剂，包含相对于固化性硅酮组合物的总质量为0.01ppm以上10ppm以下的铂原子。7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，来自有机聚硅氧烷成分的氢原子与烯基的摩尔比(H/Vi)为0.8～3.0。8.一种密封剂，其包含权利要求1至7中任一项所述的固化性硅酮组合物。9.一种光半导体装置，其包括权利要求8所述的密封剂的固化物。2CN115368740A说明书1/12页固化性硅酮组合物、密封剂以及光半导体装置【技术领域】[0001]本发明涉及一种固化性硅酮组合物，更具体来说，涉及一种适合用于光半导体的密封剂的固化性硅酮组合物。此外，本发明还涉及一种包含这样的固化性硅酮组合物的密封剂、以及由该密封剂的固化物密封的光半导体装置。【背景技术】[0002]固化性硅酮组合物发生固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、斥水性、透明性的固化物，因此，被用于广泛的产业领域中。特别是与其他有机材料相比，该固化物不易变色，且耐久性等物理物性的降低较小，因此，被广泛用作光学材料，特别是用作发光二极管(LED)等光半导体装置中所使用的硅酮密封材料。[0003]特别是通过氢化硅烷化反应发生固化的固化性有机聚硅氧烷组合物用作光电耦合器、发光二极管、固体摄像元件等光半导体装置中的光半导体元件的保护涂层、密封剂等。由于光半导体元件会发光或受光，因此要求这种光半导体元件的保护涂层、密封剂不会吸收或散射光。[0004]作为固化性硅酮组合物的固化型，广泛使用加成固化型，该加成固化型含有具有与硅原子键合的氢原子(SiH基)的有机氢聚硅氧烷、及具有与硅原子键合的烯基(例如乙烯基)的有机聚硅氧烷，且利用所述SiH基与乙烯基等的加成反应(氢化硅烷化)。即使在室温下，也会促进这种加成固化型硅酮组合物的固化反应，因此，提出一种室温下的保存稳定性优异的固化性硅酮组合物。[0005]例如，在专利文献1中，记载了一种加成固化型硅酮组合物，其含有：(A)在一分子中具有至少两个脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷：SiH基相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的总个数的个数比为0.5～5的量；(C)具有以含有铂族金属催化剂的有机化合物或高分子化合物为芯物质、以使至少一种多官能性单体聚合而成的三维交联高分子化合物为壁物质的微囊结构，且含有