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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103881388103881388A(43)申请公布日2014.06.25(21)申请号201310711174.4C08L83/04(2006.01)(22)申请日2013.12.20C08L83/05(2006.01)H01L33/56(2010.01)(30)优先权数据2012-2792362012.12.21JP2013-1906802013.09.13JP(71)申请人信越化学工业株式会社地址日本东京都(72)发明人小林之人岩田充弘小内谕(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003代理人张永康向勇(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书14页说明书14页附图1页附图1页(54)发明名称固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置(57)摘要本发明提供一种固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置,所述固化性硅酮树脂组合物具有较高的光取出效率,且作为例如密封材料发挥作用。一种固化性硅酮树脂组合物,其是加成固化型硅酮组合物,其特征在于,其包含以下成分:(A)(A-1)每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物,其由下述通式(1)所表示,;(B)有机硅化合物,其每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基;(C)氢化硅烷化催化剂,其包含铂族金属;(D)平均粒径0.5~100μm的硅酮粉末,其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为0.1~500质量份。CN103881388ACN1038ACN103881388A权利要求书1/2页1.一种固化性硅酮树脂组合物,其是加成固化型硅酮组合物,其特征在于,其包含如下成分:(A)(A-1)每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物,该化合物由下述通式(1)所表示,通式(1)中,R1为脂肪族不饱和基,R2为可相同或不同的脂肪族不饱和基以外的碳数11~8的取代或未被取代的一价烃基,Rf为CF3-(CF2)m-(CH2)n-基,a为1~3的整数,x、y、z分别为x≥0、y≥1、z≥0的整数,并且CF3-(CF2)m-(CH2)n-基中,m为0以上的整数,n为1以上的整数;(B)有机硅化合物,该有机硅化合物每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基;(C)氢化硅烷化催化剂,该氢化硅烷化催化剂包含铂族金属;(D)平均粒径0.5~100μm的硅酮粉末,该硅酮粉末相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为0.1~500质量份。2.如权利要求1所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,前述(A)成分,除前述(A-1)成分之外,还含有如下成分:(A-2)有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷一分子中具有两个以上的键结于硅原子上的脂肪族不饱和基和一个以上的键结于硅原子上的CF3-(CF2)m-(CH2)n-基,且具有由SiO4/2和/或RSiO3/2所表示的硅氧烷单元的支链结构,并且CF3-(CF2)m-(CH2)n-基中,m为0以上的整数,n为1以上的整数,并且R为取代或未被取代的一价烃基,当有二个以上具有R的硅氧烷单元时,R分别可以为相同的基团,也可以为不同的基团。3.如权利要求1所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,前述(D)成分为包含聚有机倍半硅氧烷树脂的硅酮粉末。4.如权利要求2所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,前述(D)成分为包含聚有机倍半硅氧烷树脂的硅酮粉末。5.如权利要求1所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,在前述CF3-(CF2)m-(CH2)n-基中,m=0、n=2。6.如权利要求2所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,在前述CF3-(CF2)m-(CH2)n-基中,m=0、n=2。7.如权利要求3所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,在前述CF3-(CF2)m-(CH2)n-基中,m=0、n=2。8.如权利要求4所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,在前述CF3-(CF2)m-(CH2)n-基中,m=0、n=2。9.如权利要求1至8中的任一项所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,前述(B)成分为2CN103881388A权利要求书2/2页由下述平均组成式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷,3Ra’HbSiO(4-a’-b)/2(2)式(2)中,R3为脂肪族不饱和基以外的彼此相同或不同种类的未被取代或者取代的键结于硅原子上的一价烃基,a’和b为满足0.7≤a’≤2.1、0.001≤b≤1.0且0.8≤a’+b≤3.0的正数。10.如权利要求1至8中的任一项所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,前述固化性硅酮树脂组合物是用作密封光半导体元件。11.如权利要求9所述的固化性硅酮树脂组合物,其中,前述固化性硅酮树脂组合物是用