高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102014588A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102014588A(43)申请公布日2011.04.13(21)申请号201010573686.5(22)申请日2010.11.30(71)申请人梅州博敏电子有限公司地址514768广东省梅州市东升工业园B区(72)发明人邓宏喜韩志伟(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法(57)摘要本发明公开了一种高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，属于电路板埋孔加工技术领域，其技术要点包括在丝印机上固定印制电路板、安装塞孔聚酯网版后进行印刷塞孔，其中所述的固定待塞孔的印制电路板包括下述步骤：(1)将平整的钢板放在丝印机台面上固定好，并在钢板上设置用于固定支承印制电路板四边边沿的支撑体；(2)把印制电路板放在支撑体上，并与塞孔聚酯网版进行对位；(3)取出印制电路板，在不塞孔印制电路板空隙对应的钢板上设置若干用于支撑印制电路板的磁铁钉片；(4)再将印制电路板固定在支撑体上进行塞孔印刷；本发明旨在提供一种加工流程简单，不占用有限的钻孔机资源，节省环氧树脂板，生产效率高的电路板埋孔的塞孔方法；用于对高密度互联印制电路板的埋孔进行塞孔。CN102458ACCNN102014588102014595AA权利要求书1/1页1.一种高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，包括在丝印机上固定待塞孔的印制电路板、安装塞孔聚酯网版后进行印制塞孔，其特征在于，所述的固定待塞孔的印制电路板包括下述步骤：(1)将一块平整的钢板放在丝印机台面上固定好，并在钢板上设置用于固定支承印制电路板四边边沿的支撑体；(2)把印制电路板放在支撑体上，并与塞孔聚酯网版进行对位；(3)取出印制电路板，在不塞孔印制电路板空隙对应的钢板上设置若干用于支撑印制电路板的磁铁钉片；(4)再将印制电路板固定在支撑体上进行塞孔印刷。2.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，所述的支撑体由四条位于印制电路板四边边沿下方的钢板上的覆铜板边条和设置在各覆铜板边条上的定位钉构成；覆铜板边条的厚度为3.0～3.5mm，宽度4～6cm，长度比对应的印制电路板边长稍短。3.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，所述的磁铁钉片由磁铁片和设置在磁铁片上表面的的平头铁钉构成，磁铁钉片的总高度与覆铜板边条厚度一致。4.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步骤(3)所述的印制电路板厚度为1.2mm，磁铁钉片的密度为不大于70mm。5.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步骤(3)所述的印制电路板厚度为1.0mm，磁铁钉片的密度为不大于60mm。6.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步骤(3)所述的印制电路板厚度为0.7mm，磁铁钉片的密度为不大于50mm。7.根据权利要求1所述的高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步骤(3)所述的刮刀在印刷时与聚酯网版的夹角为65°～75°，刮刀压刀为6.5～7.5kg/cm2。2CCNN102014588102014595AA说明书1/3页高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法技术领域[0001]本发明涉及一种电路板的加工方法，更具体地说，尤其涉及一种高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法。背景技术[0002]现有高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法：选用厚度为1.5mm至2.0mm厚度的环氧树脂板，在环氧树脂板中钻出比印制电路板的埋孔孔径大0.10mm以上的孔，丝印机上安装好塞孔聚酯网版，取印制电路板放在丝印机的台面上，将印制电路板与塞孔聚酯网版对好位，在印制电路板下面设定3个定位片，定位片上面有定位钉是固定印制电路板的，轻轻取出印制电路板，把3个定位钉用胶纸固定在丝印机台面上，把已钻好孔的环氧树脂板固定在已设定好的3个定位钉上，在环氧树脂板上面放置印制电路板，在印制电路下面再设定3个定位钉，轻轻取出印制电路板，把3个定位钉用胶纸固定在环氧树脂板上，取印制电路板放到环氧树脂板上，在设定的定位钉上固定好，调整好印制电路板与塞孔聚酯网版的孔位精准度，然后把热固性塞孔树脂倒到聚酯网版上，进行印刷树脂，使得印制电路板的埋孔塞满树脂，塞好孔后静置15～30分钟，放进烤箱中，加温到150±5℃烘烤30～40分钟取出，冷却到室温后，转入下工序进行磨刷树脂、线路图形转移、显影、蚀刻和退膜等。此种印刷方法工序较多，不但消耗了环氧树脂板，并占去了有限的钻孔资源，工序流程长，生产效率低，制造成本高。发明内容[0003]本发明的目的是一种加工流程简单，不