一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105430939A(43)申请公布日2016.03.23(21)申请号201510729125.2(22)申请日2015.10.30(71)申请人江苏博敏电子有限公司地址224100江苏省盐城市永圣路电子信息产业园(72)发明人黄继茂周先文付小辉陆顺林(74)专利代理机构无锡互维知识产权代理有限公司32236代理人王爱伟(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法(57)摘要本发明公开了一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：其工艺流程为：开料—内层—线路检查—压合—钻孔—埋孔电镀—次外层线路—棕化—树脂塞孔—树脂整平—压合—后工序。本发明所公开的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，在树脂塞孔后增加树脂整平流程，目的改善树脂表面平整度；其作业宗旨类似于现有技术树脂溢胶研磨后的品质。在树脂塞孔之前增加棕化流程，其目的主要为增加埋孔铜面与树脂油墨的结合力，防止水汽渗入，造成压合后品质不良。解决了次外层线路良率偏低问题。解决了溢胶研磨工序铜厚不均、磨痕、露基材等品质问题。解决了溢胶研磨设备和刷轮耗材高成本投入的问题。大量节省设备和物料成本，减少印制电路板交期时间。CN105430939ACN105430939A权利要求书1/1页1.一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：其工艺流程为：开料——内层——线路检查——压合——钻孔——埋孔电镀——次外层线路——棕化——树脂塞孔——树脂整平——压合——后工序。2.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：所述树脂整平过程由操作整平机实现，主要利用PE膜和挤压轮对树脂油墨进行粘平和粘附的过程。3.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：开料：选用基板厚度为0.8mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，开料尺寸为600mm*500mm。4.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：内层：以影像转移方式在铜面上制作线路图形。5.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：压合：用压机将内层芯板、半固化片和铜箔组合后施压固定；钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔；埋孔电镀：在电路板铜面和孔壁镀一定厚度的铜层。6.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：次外层线路：图形转移采用LDI(Laserdirectimaging激光直接成像技术)；干膜采用的型号为GF-1640S，厚度为40μm的干膜，压膜温度110℃±10℃，压力3～4kg/cm2，速度2.15m/min，入板温度40℃-60℃，出板温度55℃10℃；采用LDI曝光机进行曝光，曝光能量控制在55mJ/cm2，曝光后进行显影，VCP电镀，蚀刻，去膜。7.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：棕化：利用棕化药液对铜面进行粗化。8.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：树脂塞孔：利用铝片网版和网印机将树脂通过塞孔方式灌入孔内；铝片网版下墨点比成品孔径大0.1mm，塞孔刮刀压力1.8kg/cm2,刮刀速度1.5格，刮刀角度5度。9.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：树脂整平：使用整平机将板孔边缘凸出的树脂进行粘平和粘附的过程；粘附材料使用干膜制作回收的PE膜，输送速度2.5m/min。10.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：压合：烘烤，烘烤120度，30min；对树脂进行固化处理；烘烤完成后使用珍珠棉垫隔板，防止板面棕化层擦伤，影响产品性能；制作完成后转下工序，制作外层压合流程。2CN105430939A说明书1/3页一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法技术领域[0001]本发明涉及一种印制电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法。背景技术[0002]现有的埋孔树脂塞孔流程(如图1所示)是：开料——内层——线路检查——压合——钻孔——埋孔电镀——树脂塞孔——溢胶研磨——次外层线路——棕化——压合——后工序。现有的埋孔树脂塞孔流程存在以下缺陷：1、溢胶研磨工序易产生铜厚不均、磨痕、露基材不良，影响后工序良率。2、次外层线路品质不易控制，良率差。3、设备成本高、效率低、生产时间长。4、流程制作周期长，埋孔镀铜成本高。发明内容[0003]本发明目的是：克服现有技术存在的不足，提供一种改良的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，解决次外层线路良率偏低问题；解决溢胶研磨工序铜厚不均、磨痕、露基材等品质问题；解决溢胶研磨设备和刷轮耗材高成本投入的问题。[0004]本发明的技术方案是：一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其