树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115734489A(43)申请公布日2023.03.03(21)申请号202211465074.3(22)申请日2022.11.22(71)申请人深圳市百柔新材料技术有限公司地址518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环工业区A栋4楼、1楼(72)发明人崔正丹胡军辉(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414专利代理师方良(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法(57)摘要本申请涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法。本申请的树脂塞孔方法包括：提供设有过孔的初始印制电路板；将第一离型膜和第二离型膜分别贴合在初始印制电路板的两相对表面，以覆盖过孔；将第一离型膜位于过孔的区域进行开窗处理，然后将树脂印刷在过孔内固化成型；剥离第一离型膜和第二离型膜。本申请的树脂塞孔方法在印制电路板表面的过孔周围难以留下残留树脂，这样不仅减少树脂损耗，而且后续无需研磨或只要低强度的简单研磨就可以获得很好的平整度，同时该方法对不同尺寸的过孔均可同时实现树脂塞孔，从而可以低成本、高效率地实现印制电路板的树脂塞孔量产化。CN115734489ACN115734489A权利要求书1/1页1.一种树脂塞孔方法，其特征在于，包括：提供设有过孔的初始印制电路板；将第一离型膜和第二离型膜分别贴合在所述初始印制电路板的两相对表面，以覆盖所述过孔；将所述第一离型膜位于所述过孔的区域进行开窗处理，然后将树脂印刷在所述过孔内固化成型；剥离所述第一离型膜和所述第二离型膜。2.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述将第一离型膜和第二离型膜分别贴合在所述初始印制电路板的两相对表面的贴合温度为100～130℃。3.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述第一离型膜的厚度为10～50μm，所述第二离型膜的厚度为10～50μm。4.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述第一离型膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和聚乙烯膜中的任意一种，所述第二离型膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和聚乙烯膜中的任意一种。5.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述开窗处理是采用二氧化碳激光的方式进行激光开窗。6.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述将树脂印刷在所述过孔内的方式为网印，所述网印中的刮刀压力为4～10kg/cm2，刮刀速度为1～2m/min。7.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述固化成型的温度为100～150℃，时间为30～120min。8.如权利要求1‑7所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述初始印制电路板的厚度≤4.0mm，所述过孔的孔径为0.1～10.0mm。9.如权利要求1‑7任一项所述的树脂塞孔方法，其特征在于，剥离所述第一离型膜和所述第二离型膜之后，还包括采用不织布以1～3m/min的线速度对所述过孔区域进行研磨。10.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法中采用权利要求1‑9任一项所述的树脂塞孔方法进行树脂塞孔。2CN115734489A说明书1/6页树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法技术领域[0001]本申请属于印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法。背景技术[0002]印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电子元器件电气相互连接的载体。树脂塞孔工艺在印制电路板制作的过孔塞孔中普遍应用，例如在多层印制电路板或高密度互连板(HighDensityInterconnector，HDI)内层埋孔以及通信印制电路板背钻孔塞孔中应用较多。早期印制电路板使用绿油塞孔(阻焊油墨塞孔)，绿油塞孔面临平整度、气泡以及绿油上盘等问题，面对高密度互连板埋孔以及外层盘中孔(Viainpad，VIP)设计的高平整度需求，采用树脂塞孔可以克服绿油塞孔的缺陷，树脂塞孔最大优点是可以提供平整的表面以及高可靠性。但由于树脂塞孔工艺所使用的树脂自身特性的缘故，其工艺实现过程较为复杂，在塞孔材料、设备装置以及制作上需要满足多方要求才可取得较好的树脂塞孔产品质量。[0003]目前，树脂塞孔一般是采用树脂塞孔电镀填平工艺(PlatingonFillingVia，POFV)，具体包括：预烤‑前处理→树脂塞孔→固化→研磨→自动光学检查(AutomatedOpticalInspection，AOI)检查→沉铜→电镀铜→下工步。此工艺流程长，同时研磨工步一般采用的陶瓷刷轮以及研磨设备成本高，研磨需要采用砂带、陶瓷刷轮以及不织