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多层印刷配线板的制造方法.pdf
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多层印刷配线板的制造方法.pdf
本发明要解决的问题是，以热与热方式实施在设有电镀通孔等的配线基板上叠层外层基板的加压工序，同时减小成型的多层印刷配线板的厚度偏差。本发明的解决手段是，准备表面设有电镀通孔(4)的配线基板(6)，从所述配线基板(6)的两侧，用不含溶剂的流动性高分子前驱体构成的粘接膜(7)、外层基板(8)、脱模膜(9)、以及弹性板(10)按照这样的顺序将该配线基板(6)夹入，形成垫子结构(11)，用弹性热板(12)对垫子结构(11)加热加压，以此将熔融的粘接膜(7)的流动性高分子前驱体充填于电镀的通孔(4)，形成在配线基板(
2023-06-25
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印刷配线板及印刷配线板的制造方法.pdf
印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。
2023-06-28
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多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板.pdf
本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，其课题在于防止各层的布线图案的错位的累积，提高各层的布线图案的位置精度。作为解决本发明的课题的方法的多层印刷布线板的制造方法包括下述工序：将覆金属箔叠层板(10)的金属箔(12)图案化，形成具有定位孔(14a)的目标标记(14)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(20)的贯通孔(24)内的方式将覆金属箔叠层板(20)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(30)的贯通孔(34)内的方
2023-06-25
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多层印刷布线板的制造方法.pdf
提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔（9）和电镀有底通路孔（10）之后，对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图，获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层（16），对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行，即在通过覆盖层（16）具有的粘结剂层（15）熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔（9）的内部、并且容许产生电镀有底通路孔（10）的内部不被粘结剂填充的空隙（15a）。在经由粘结剂层（22）在绝缘膜（14）粘接单面覆铜层压板（20）
2023-06-25
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多层印刷布线板及其制造方法.pdf
本发明涉及多层印刷布线板及其制造方法，提供一种具有以电镀金属填充的通孔的多层印刷布线板及其制造方法。本发明的一个实施方式的多层印刷布线板（90）具备：内层电路基材（10）；隔着绝缘层层叠在内层电路基材（10）的表面的外层电路基材（40）；隔着绝缘层层叠在内层电路基材的背面的外层电路基材（50）；以及在贯通内层电路基材(10)和外层电路基材(40、50)的通孔中（61）填充有电镀金属（68）的填充贯通通路（71），通孔（61）以贯通外层电路基材（40）的通路孔（67）、贯通内层电路基材（10）的内层通孔（5
2023-06-25
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