印刷配线板及印刷配线板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102870505A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102870505A(43)申请公布日2013.01.09(21)申请号201280001266.7代理人何立波张天舒(22)申请日2012.03.22(51)Int.Cl.(30)优先权数据H05K3/00(2006.01)2011-0708942011.03.28JP(85)PCT申请进入国家阶段日2012.10.31(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2012/0572922012.03.22(87)PCT申请的公布数据WO2012/133090JA2012.10.04(71)申请人住友电气工业株式会社地址日本大阪府申请人住友电工印刷电路株式会社(72)发明人冈良雄上西直太春日隆朴辰珠上田宏富冈宽上原澄人(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1212页页附图附图44页(54)发明名称印刷配线板及印刷配线板的制造方法(57)摘要印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。CN102875ACN102870505A权利要求书1/1页1.一种印刷配线板的制造方法，该印刷配线板在第1导电层和第2导电层之间具有绝缘层，通过具有贯穿该绝缘层的导体的盲孔，使所述第1导电层及第2导电层连接，该印刷配线板的制造方法的特征在于，包含：对所述盲孔是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔，以所述非标盲孔发生断路而所述标准盲孔不发生断路的通电条件，向所述盲孔进行通电。2.根据权利要求1所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，在所述盲孔的通电后，通过对所述盲孔的断路状态进行电气检查，区分所述非标盲孔和所述标准盲孔。3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，为了将与所述盲孔的填充容积相对的所述导体的填充率小于或等于第1基准值的所述盲孔认定为所述非标盲孔，基于该第1基准值的平方设定所述通电条件。4.根据权利要求3所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，针对热容量、发热量，以使得所述发热量与所述热容量之比成为大于或等于所述第1基准值的平方且小于1的值的方式，设定所述通电条件，其中，所述热容量指的是为了使所述填充率为1的所述盲孔成为断路状态所需的热容量，所述发热量指的是通过向所述填充率为1的所述盲孔以所述通电条件进行通电，所述盲孔产生的发热量。5.根据权利要求1或2所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，为了将所述导体相对于所述第1导电层的接触率小于或等于第2基准值的所述盲孔认定为所述非标盲孔，基于该第2基准值，设定所述通电条件。6.根据权利要求5所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，针对热容量、发热量，以使得所述发热量与所述热容量之比成为大于或等于所述第2基准值且小于1的值的方式，设定所述通电条件，其中，所述热容量指的是为了使所述接触率为1的所述盲孔成为断路状态所需的热容量，所述发热量指的是通过向所述接触率为1的所述盲孔以所述通电条件进行通电，所述盲孔产生的发热量。7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，所述导体含有平均粒径为0.5μm至2.0μm的银颗粒、和平均粒径为10nm至500nm的银颗粒。8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，所述第1导电层及所述第2导电层中的至少一方由不锈钢形成。9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，所述盲孔由包覆层覆盖。10.一种印刷配线板，其由权利要求1至9中任一项所述的印刷配线板的制造方法制造。2CN102870505A说明书1/12页印刷配线板及印刷配线板的制造方法技术领域[0001]本发明涉及具有盲孔的印刷配线板及印刷配线板的制造方法。背景技术[0002]印刷配线板的盲孔通过导体对第1导电层和第2导电层进行连接。在导体与第1导电层或第2导电层的连接状态不合格时，可能会因印刷配线板的长期使用而发生断路。例如，由于安装有印刷配线板的电子设备曝露在环境变化中，印刷配线板反复进行膨胀及收缩循环，从而有可能导致在盲孔不合格的位置处发生断路。因此，要在印刷配线板的制造工序中，进行检测连接状态不合格的盲孔的作业。[0003]像填充在盲孔内的导体少，盲孔表面凹陷而使盲孔底部露出这样的