多层印刷布线板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102740582A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102740582A(43)申请公布日2012.10.17(21)申请号201110389656.3H05K3/42(2006.01)(22)申请日2011.11.30(30)优先权数据2011-0846162011.04.06JP(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本东京都(72)发明人国府田猛(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人毛立群王忠忠(51)Int.Cl.H05K1/00(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书1010页页附图附图1010页(54)发明名称多层印刷布线板及其制造方法(57)摘要本发明涉及多层印刷布线板及其制造方法，提供一种具有以电镀金属填充的通孔的多层印刷布线板及其制造方法。本发明的一个实施方式的多层印刷布线板（90）具备：内层电路基材（10）；隔着绝缘层层叠在内层电路基材（10）的表面的外层电路基材（40）；隔着绝缘层层叠在内层电路基材的背面的外层电路基材（50）；以及在贯通内层电路基材(10)和外层电路基材(40、50)的通孔中（61）填充有电镀金属（68）的填充贯通通路（71），通孔（61）以贯通外层电路基材（40）的通路孔（67）、贯通内层电路基材（10）的内层通孔（5）以及贯通外层电路基材（50）的通路孔（66）连通的方式构成，通路孔（66）和（67）具有比内层通孔（5）的最大开口直径大的最小开口直径。CN1027458ACN102740582A权利要求书1/2页1.一种多层印刷布线板，其特征在于，具备：内层电路基材；第1外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的表面；第2外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的背面；以及填充贯通通路，在贯通所述第1外层电路基材、所述内层电路基材和所述第2外层电路基材的通孔中填充有电镀金属，所述通孔以贯通所述第1外层电路基材的第1通路孔、贯通所述内层电路基材的内层通孔、以及贯通所述第2外层电路基材的第2通路孔连通的方式构成，所述第1和第2通路孔具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径。2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述第1通路孔和/或所述第2通路孔在其侧壁具有凹凸。3.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述第1通路孔和/或所述第2通路孔的横剖面具有朝向内侧的多个突起部。4.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，还具备：填充通路，在贯通所述第1外层电路基材和/或所述第2外层电路基材的盲通路孔中填充有电镀金属。5.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，还具备：可挠性电缆部，以从层叠有所述第1和第2外层电路基材的部件安装部延伸的方式设置。6.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述内层电路基材具有：可挠性的第1绝缘基膜、以及在所述第1绝缘基膜的两面分别设置的第1和第2内层布线图案，所述第1外层电路基材具有：可挠性的第2绝缘基膜、以及在所述第2绝缘基膜的表面和背面分别设置的第1和第2外层布线图案，所述第2外层电路基材具有：可挠性的第3绝缘基膜、以及在所述第3绝缘基膜的表面和背面分别设置的第3和第4外层布线图案，所述填充贯通通路对所述第1和第2内层布线图案和所述第1至第4外层布线图案进行电连接。7.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，准备两面贴金属层叠板，该两面贴金属层叠板具有可挠性的绝缘基膜和在该绝缘基膜的两面形成的金属箔，形成在厚度方向贯通所述两面贴金属层叠板的内层通孔，对所述两面贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成内层布线图案，由此制作内层电路基材，准备第1和第2贴金属层叠板，该第1和第2贴金属层叠板具有：可挠性的绝缘基膜、以及在该绝缘基膜的至少一个面形成的金属箔，对所述第1贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成第1外层布线图案，由此制作第1外层电路基材，对所述第2贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成第2外层布线图案，由此制作第2外层电路基材，以所述第1外层布线图案位于外侧的方式，将所述第1外层电路基材隔着绝缘层层叠2CN102740582A权利要求书2/2页在所述内层电路基材的表面，并且以所述第2外层布线图案位于外侧的方式，将所述第2外层电路基材隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的背面，由此制作多层电路基材，通过进行对所述多层电路基材的规定的区域照射激光的激光加工工序，从而形成贯通所述多层电路基材的通孔，所述通孔构成为，贯通所述第1外层电路基材并具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径的第1通路孔、所述内层通孔、以及贯通所述第2外层电路基材并具有比