印刷电路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN102577642A
(43)申请公布日2012.07.11

(21)申请号CN201080045505.X

(22)申请日2010.08.05

(71)申请人LG伊诺特有限公司
地址韩国首尔

(72)发明人金镇秀南明和徐英郁安致熙

(74)专利代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司

代理人许向彤

(51)Int.CI
H05K3/18
H05K3/20

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称
印刷电路板及其制造方法

(57)摘要
本发明提供一种嵌入式印刷电路板
及其制造方法。所述制造方法，包括：第
一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层
的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金
属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二
步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电
路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第
一绝缘层及所述底基板之间。因此，提供
一种在绝缘层中嵌入有电路的印刷电路
板，因而可以实现高密度和高可靠性的印
刷电路板。此外，由于所述印刷电路板使
用模具制造，因此省去了用于嵌入的电路
制造过程、用于形成晶种层的过程和诸如
表面研磨的复杂过程，从而简化了制备过
程。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种嵌入式印刷电路板的制造方法，包括：

第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并
且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及

第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘
层插置于所述第一绝缘层与所述底基板之间。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一步骤包括：

步骤a1：使用模具在一侧上形成有所述晶种层的所述第一绝缘层上，形
成负像图案；

步骤a2：用金属材料填充所述负像图案。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述步骤s2进一步包括以下步骤：

进行化学或物理蚀刻，以露出所述晶种层。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述第一绝缘层的厚度等于所述模
具的图案厚度。

5.如权利要求2项所述的方法，其中，所述晶种层的厚度小于所述第一
绝缘层的厚度。

6.如权利要求2项所述的方法，其中，所述步骤s2使用被露出的晶种层，
通过电镀或化学镀在所述负像图案中填充所述金属材料。

7.如权利要求2至6中任意一项所述的方法，进一步包括以下步骤：在

步骤s2之前或之后，粗化所述第一绝缘层的所述表面。

8.如权利要求2所述的方法，其中，所述第二步骤顺序地层压所述第一
绝缘层、所述第二绝缘层以及具有所述内部电路的所述底基板，并向所层叠
的结构施加热和压力。

9.如权利要求2所述的方法，在所述第二步骤后进一步包括第三步骤：

移除形成在所述第一绝缘层一侧上的所述晶种层。

10.如权利要求9所述的方法，在所述第三步骤后进一步包括以下步骤：

在所述印刷电路板的预定区域中形成通孔，并填充所述通孔。

11.如权利要求10所述的方法，其中，通过在所述印刷电路板上涂覆光
刻胶并通过曝光、显影及蚀刻所述光刻胶进行光刻，从而形成所述通孔。

12.一种嵌入式印刷电路板，包括：

至少一个金属图案，嵌入第一绝缘层中；

第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层下面；以及

底基板，形成在所述第二绝缘层下面，且具有嵌入所述第二绝缘层中的
内部电路图案。

13.如权利要求12所述的印刷电路板，进一步包括：

晶种层，形成在所述第一绝缘层上。

14.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述金属图案的厚度不超
过所述第一绝缘层的厚度。

15.如权利要求14所述的印刷电路板，进一步包括：通孔，电连接到嵌

入所述第二绝缘层中的所述内部电路图案。

说明书

<p>技术领域

本发明涉及一种嵌入有电路图案的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

已经广泛使用在绝缘层中嵌入过孔及图案的技术，以改善高密度图案的
可靠度。嵌入式印刷电路板的制造方法有两种，第一种方法首先形成电路图
案，将该电路图案嵌入绝缘层中，并移除用于形成该电路图案的晶种
层，以获得最终的电路。第二种方法制造具有与电路形状对应的正像

图案(positivepattern)的模具，使用该模具在绝缘层中形成负像图案
(negativepattern)，用导电材料填充该负像图案，并研磨绝缘层表面以
完成最终电路。

图1示出前述在绝缘层中形成电路图案及嵌入该电路图案的方法。

具体地，(a)制备具有通孔14及内部电路12的核心层10，并且(b)提供两个
基板，通过在背侧贴附有载体膜24的晶种层20上形成电路图案22来

制造每一